宽禁带半导体GaN单晶衬底项目、Wi-Fi Halow芯片项目等重大项目落地苏州高新区

其中，涉及集成电路领域的重大产业化项目包括科昕半导体测试载板装备总部项目、Wi-Fi Halow芯片项目；重大科技项目包括宽禁带半导体GaN单晶衬底项目、超低功耗及数字电源管理芯片项目。