全球首条无人半导体封装生产线亮相
 评论 ⋅  2023-09-04 10:49
芯米半导体完成A轮融资
 评论 ⋅  2023-09-04 10:47
日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂，向台积电挑战
 评论 ⋅  2023-09-04 10:42
上海积塔半导体已完成135亿元融资
 评论 ⋅  2023-09-04 09:21
超七成半导体上市公司上半年盈利 近八成研发费用上涨
 评论 ⋅  2023-09-04 09:05
Gartner：2023年AI半导体市场将达到534亿美元
 评论 ⋅  2023-09-04 08:36
华润微：深圳12吋产线项目预计2024年底通线
 评论 ⋅  2023-09-01 14:45
荷兰芯片出口管制措施生效 ASML宣布：许可证获批！
 评论 ⋅  2023-09-01 13:47
关于举办2023年首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛的通知
 评论 ⋅  2023-09-01 11:57
减持新规出台后，大基金提前终止减持
 评论 ⋅  2023-09-01 11:54
关于征集2023年首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛企业出题的通知
 评论 ⋅  2023-09-01 11:31
31亿元长城汽车智能核心部件无锡基地项目开工，明年竣工投产
 评论 ⋅  2023-09-01 10:48
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展
 评论 ⋅  2023-09-01 10:45
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-09-01 10:44
高端光通信芯片项目签约，总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-09-01 10:43
赛晶科技发布车规级HEEV封装SiC模块
 评论 ⋅  2023-09-01 08:58
博世并购一家晶圆厂，持续蓄力SiC！
 评论 ⋅  2023-08-31 22:05
半导体所在高功率、低噪声量子点DFB单模激光器研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-08-31 16:53
蔚来增持晶湛半导体，或加码氮化镓外延技术应用上车
 评论 ⋅  2023-08-31 16:01
无锡芯动第三代半导体模组封测项目拟12月底投产
 评论 ⋅  2023-08-31 15:12
高端光通信芯片IDM项目签约落户无锡高新区 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-08-31 14:44
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-08-31 14:44
工信部等四部门明确2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作要求
 评论 ⋅  2023-08-31 13:53
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-08-31 11:36
最新一批半导体项目上马！
 评论 ⋅  2023-08-31 10:20
士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资
 评论 ⋅  2023-08-31 09:58
中国工程院2023年院士增选有效候选人名单公布
 评论 ⋅  2023-08-31 09:49
中国科学院公布2023年院士增选有效候选人名单
 评论 ⋅  2023-08-31 09:32
山东大学与南砂晶圆团队在8英寸SiC衬底位错缺陷控制方面取得重大突破
 评论 ⋅  2023-08-30 19:13
芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶
 评论 ⋅  2023-08-30 17:53
 «上一页   1   2   …   197   198   199   200   201   …   607   608   下一页»   共18224条/608页 
联系客服 投诉反馈  顶部