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半导体行业员工年薪百万很正常
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日程出炉|2021中国(宁波)首届第三代半导体论坛、Mini/MicroLED、路演等活动论坛火热报名中!
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新能源汽车正向智能化升级 易观分析数据报告发布
上海车展呈现汽车发展四大趋势
欧盟成立半导体联盟,意法半导体、ASML等4企业已加入
关于国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件有关问题的解答
曝:台湾半导体人才被禁止来大陆就职
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大陆
就职
中国科学院院士彭练矛:碳基技术有望全方位影响现有半导体产业格局
中国科学院
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彭练矛
碳基技术
半导体
产业
格局
外媒:台积电将在中国大陆投资28亿美元 扩大汽车芯片生产
格芯宣布总部将由硅谷迁往纽约Fab 8 晶圆厂所在地
台积电更新技术路线图:3nm于2022年下半年投产,2nm进度良好
IFWS&SSLCHINA2021大会将于11月深圳召开
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2021
深圳
德国贺利氏张靖:针对碳化硅功率模块的先进封装解决方案
宁波升谱尹辉:新能源车用LED封装技术趋势
南京集芯光电雷建明:氮化镓功率开关器件及其在超轻薄开关电源领域的应用研究
吉永商事陈海龙:量产型SiC功率器件背面工艺技术提案
中电南方国基集团李士颜:功率碳化硅MOSFET芯片及模块研究进展及应用
中电南方国基集团
李士颜
功率
碳化硅
MOSFET
芯片
模块
ULVAC李茂林:碳化硅功率器件制造中ULVAC的量产技术
爱发科
李茂林
碳化硅
功率器件
ULVAC
量产技术
晶湛半导体陈宇超:应用于功率器件的GaN外延片进展
苏州
晶湛半导体
科技
陈宇超
功率器件
硅基GaN
外延片
一径科技邵嘉平:激光雷达与自动驾驶最新发展
一径科技
全球营销副总裁
邵嘉平
车规级
MEMS
激光雷达
核心器件
芯片技术
梳理台湾二十年科技政策,半导体产业仍是台湾未来20年最重要棋子
总投资55亿!宜昌签下11个新项目,包括百度昆仑芯片生态中心
浙江大学与沐曦集成电路共建研究中心,目标高性能GPU芯片国产替代
家电也“缺芯” 全球力争芯片本土化
中国半导体投资迎来黄金时代
征集评选|2020-2021年度先进半导体技术与创新应用项目征集与评选开始啦!
征集评选
先进半导体
技术
创新应用
项目
征集
评选
极智创业营
数字经济下,芯片产业“大”“平”“龙”企业到底有多重要?
总投资55亿!宜昌签下11个新项目,包括百度昆仑芯片生态中心
英诺赛科邹艳波:GaN快充技术趋势及进展
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邹艳波
GaN
快充技术
芯聚能半导体周晓阳:碳化硅功率模块在新能源汽车中的应用
芯聚能
半导体
周晓阳
碳化硅
功率模块
新能源汽车
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