昭和电工斥巨资扩产SiC
 评论 ⋅  2021-08-24 15:23
半绝缘碳化硅单晶衬底的研究进展
 评论 ⋅  2021-08-24 15:15
日本半导体设备今年1-7月销售额同比大增27.6%
 评论 ⋅  2021-08-24 15:13
英国将对英伟达收购ARM展开深入调查：存在“严重的竞争担忧”
 评论 ⋅  2021-08-24 15:04
安森美AR0234CS图像传感器获人工智能产品创新奖
安森美
 评论 ⋅  2021-08-24 11:19
传国内三大封测代工厂报价再度上涨
 评论 ⋅  2021-08-24 11:10
格芯CEO：解决芯片荒，未来8-10年芯片产能须增加1倍
 评论 ⋅  2021-08-24 11:08
越南再封城 半导体再添挑战
 评论 ⋅  2021-08-24 10:45
三星或将放弃收购恩智浦半导体
 评论 ⋅  2021-08-24 10:39
SEMI：全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出今年将达70亿美元
 评论 ⋅  2021-08-24 10:30
为解决半导体供应短缺问题，全球半导体厂商迅速增产
 评论 ⋅  2021-08-24 10:27
AI设计芯片比人行？ 能让芯片性能提升1000倍在未来10年
 评论 ⋅  2021-08-24 10:12
台积电赴美设厂出招省成本
 评论 ⋅  2021-08-24 10:00
SK集团拟收购SK材料
 评论 ⋅  2021-08-24 10:00
三星可能放弃收购恩智浦半导体
 评论 ⋅  2021-08-24 09:57
【行业动态】南昌中微半导体、台积电、三星、富士胶片、英特尔、美蓓亚三美、三星电子、英伟达、Arm、比亚迪半导体、 联盛德、吉利等动态
 评论 ⋅  2021-08-23 17:14
吉利关联公司成立科技服务公司 经营范围含集成电路芯片设计
 评论 ⋅  2021-08-23 15:58
日企美蓓亚三美拟5年内向半导体领域投资约350亿日元
 评论 ⋅  2021-08-23 15:37
日媒：半导体巨头增产恐引发市场过热
 评论 ⋅  2021-08-23 15:34
IC Insights：三星成二季度全球最大半导体供应商
 评论 ⋅  2021-08-23 15:02
上市被中止 比亚迪半导体：会尽快推进复核
 评论 ⋅  2021-08-23 14:54
富士胶片加码逾6亿美元投资半导体材料
 评论 ⋅  2021-08-23 14:25
英伟达收购Arm遭遇重大障碍
 评论 ⋅  2021-08-23 14:24
研究人员对影响半导体行业数十年的“摩尔定律”有了新的认识
 评论 ⋅  2021-08-23 14:05
十大半导体厂商排名：三星重夺第一 联发科第九
 评论 ⋅  2021-08-23 13:49
国家地方共建硅基混合集成创新中心和重庆（两江新区）国家级车联网先导区在渝揭牌
 评论 ⋅  2021-08-23 13:39
毛利率提升 上半年盈利翻倍芯片股扎堆
 评论 ⋅  2021-08-23 13:32
OLED显示市场大洗牌：三星跌破70%，国产超24%
 评论 ⋅  2021-08-23 11:21
英特尔宣布扩大代工合作 将采用台积电先进制程
 评论 ⋅  2021-08-23 11:20
外媒：劣质半导体芯片正在危害市场
 评论 ⋅  2021-08-23 11:17
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