SEMI：全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出今年将达70亿美元_产业_新闻资讯

SEMI：全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出今年将达70亿美元

日期：2021-08-24 来源：集微网阅读：243

核心提示：SEMI（国际半导体产业协会）日前公布报告显示，全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出今年将达70亿美元，同比增长20％，创历史新高。

日前，国际半导体产业协会(SEMI)发布报告显示，全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出今年将达70亿美元，同比增长20%，创历史新高。

据台媒《经济日报》报道，SEMI指出，明年这一数字将达85亿美元，从2017年到2022年的年复合成长率约达15%。

对于全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出增长的原因，SEMI认为是受益于无线通讯、绿能及电动车等应用。

SEMI全球营销长暨中国台湾地区总裁曹世纶表示：“台湾地区在以硅为基础的半导体产业，已有很好的基础与能量，位居全球关键地位。因应近年化合物半导体需求兴起，SEMI串联台湾地区厂商，通过全方位沟通平台，持续推动跨区域资源整合。”

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