工信部开展车联网身份认证和安全信任试点工作，提升车联网安全防御水平
 评论 ⋅  2021-08-23 11:14
花旗：台积电2024年营收将达867亿美元 成全球最大半导体公司
 评论 ⋅  2021-08-23 11:10
国家地方共建硅基混合集成创新中心落户重庆
 评论 ⋅  2021-08-23 11:10
【行业动态】泰国、基本半导体、众合科技、长江半导体、宝安石岩、中南高科、铭镓半导体、广东三求等动态
 评论 ⋅  2021-08-20 17:07
西安光机所等研制出新一代高性能微通道板
 评论 ⋅  2021-08-20 16:09
泰国出台半导体激励措施 促进对半导体和相关行业制造以及研发的投资
 评论 ⋅  2021-08-20 15:51
好书·推荐｜拒绝“卡脖子”，Micro-LED显示技术来破解！
 评论 ⋅  2021-08-20 15:40
重磅！北京“十四五”高精尖产业规划发布
 评论 ⋅  2021-08-20 15:32
基本半导体SiC功率器件准备就绪 目标是它
 评论 ⋅  2021-08-20 14:22
Research Dive：2028年全球半导体封装市场规模将超500亿美元
 评论 ⋅  2021-08-20 13:49
SiC市场迎来爆发期，全球最大碳化硅晶圆厂2022年初投产
 评论 ⋅  2021-08-20 11:25
总投资25亿元 上海天岳半导体产业基地开工
 评论 ⋅  2021-08-20 11:20
路透社：中美贸易战下，日本半导体产业面临生存危机
 评论 ⋅  2021-08-20 11:19
日企调查称市场上逾3成半导体为假冒品
日企调查市场逾3成半导体假冒品
 评论 ⋅  2021-08-20 09:09
【行业动态】Wolfspeed、意法半导体、荣耀、格罗方德、上海燧原、重庆大友、意法半导体、百度、灿科半导体、华润微等动态
 评论 ⋅  2021-08-19 17:17
华润微发布2021年半年报 净利润突破10亿元
 评论 ⋅  2021-08-19 16:49
联盟产业研究不断深入 助力企业新市场部署
 评论 ⋅  2021-08-19 16:46
联盟助力企业“十四五”战略规划编制
 评论 ⋅  2021-08-19 16:44
2021年全球汽车芯片行业细分市场需求现状分析
 评论 ⋅  2021-08-19 16:21
灿科半导体将增加一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达12亿元
 评论 ⋅  2021-08-19 15:36
百度官宣自研芯片“昆仑芯2”已量产
 评论 ⋅  2021-08-19 15:19
意法半导体声明马来西亚厂已重启运作
 评论 ⋅  2021-08-19 14:49
碳化硅产业链条核心：外延技术
 评论 ⋅  2021-08-19 14:44
格罗方德已启动在美上市
 评论 ⋅  2021-08-19 13:52
浙江大学科研团队提出大功率IGBT模块温度场评估的新方法
 评论 ⋅  2021-08-19 13:41
全球首台深紫外LED快递冷链包裹消毒机投入使用，成快递冷链业常态化防疫关键
 评论 ⋅  2021-08-19 13:36
博世集团：芯片8月将断供 国内车企将受影响
 评论 ⋅  2021-08-19 09:59
自筹7亿元 彤程新材研发ArF高端光刻胶：两年后完成
 评论 ⋅  2021-08-18 17:09
【行业动态】格科微、盛美半导体、瑞萨、深南电路、博世、韦尔半导体、彤程新材、Cree、新微半导体等动态
 评论 ⋅  2021-08-18 17:09
百度宣布7nm制程AI芯片“昆仑芯2”实现量产
 评论 ⋅  2021-08-18 17:02
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