总投资25亿元 上海天岳半导体产业基地开工

日期:2021-08-20 来源:半导体产业网阅读:270
核心提示:日前,2021年临港新片区第三季度建设工程集中开工仪式举行,活动设置芦潮港农场环境综合整治项目主会场和9个分会场。本次集中开工24个项目,其中包括上海天岳半导体产业基地项目。
日前,2021年临港新片区第三季度建设工程集中开工仪式举行,活动设置芦潮港农场环境综合整治项目主会场和9个分会场。本次集中开工24个项目,其中包括上海天岳半导体产业基地项目。
 
据介绍,上海天岳半导体材料有限公司成立于2020年6月,是山东天岳先进科技股份有限公司的全资子公司。山东天岳成立于2010年,是一家国内领先的宽禁带半导体衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。
 
上海天岳承接了母公司山东天岳的生产技术和人才资源,在临港重装备产业区新征用土地100亩,建设“碳化硅半导体材料项目”,总建筑面积9.5万平方米,总投资25亿元,在达产年,形成年产导电型碳化硅晶锭2.6万块,对应衬底产品30万片的生产能力。
 
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图片来源:上海临港 
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