【行业动态】泰国、基本半导体、众合科技、长江半导体、宝安石岩、中南高科、铭镓半导体、广东三求等动态

日期:2021-08-20     来源:半导体产业网    
核心提示:半导体产业网根据公开消息整理:泰国、基本半导体、众合科技、长江半导体、宝安石岩、中南高科、铭镓半导体、广东三求等公司近期最新动态,以及行业动态
半导体产业网根据公开消息整理:泰国、基本半导体、众合科技、长江半导体、宝安石岩、中南高科、铭镓半导体、广东三求等公司近期最新动态,以及行业动态如下(仅供参考):
 
Research Dive:2028年全球半导体封装市场规模将超500亿美元
研究机构Research Dive发布报告,预计全球半导体封装市场到2028年市场规模将达到522.716亿美元,并在预测期内(2021年至2028 年)复合增长率达到7.0%。报告指出,消费电子产品利用率的提高以及全球人均收入的增长是在预测期内推动全球半导体封装市场增长的重要因素。此外,物联网 (IoT) 和人工智能 (AI) 在消费电子、机器人、电信、航空航天和国防、汽车等领域中越来越多地采用,正在推动市场增长。此外,预计到2028 年,3D封装技术的采用激增将为市场创造有利可图的增长机会。分析指出,覆晶封装(Flip Chip)细分市场在2020年的规模为166.549亿美元,预计在预测期内将占据主导市场份额。这主要是由于商业和零售用途的电子产品对先进高性能的需求不断增长。此外,手机等消费电子设备的渗透率和可负担性的提高正在加速该细分市场的增长。
 
从封装材料来看,陶瓷封装细分市场预计将以最快的速度增长,到2028年将达到64.961亿美元的规模。这主要是由于电子元件在各种汽车零部件中的使用不断增加,汽车行业对陶瓷封装的需求迅速增加。按地区划分,亚太半导体封装市场预计到2028年将以6.8%的复合增长率增长,达到190.785亿美元的规模。该地区的主要增长可归因于成熟的工业和经济基础消费电子产品的生产以及中国台湾地区、日本和中国大陆地区等主要半导体制造区域的存在。此外,这些地区人均收入的增加导致智能手机、高清电视机、个人电脑等半导体产品和设备的支出快速增长。
 
泰国出台半导体激励措施 促进对半导体和相关行业制造以及研发的投资
泰国最近宣布了新的激励措施,旨在促进对半导体和相关行业制造以及研发的投资,他们希望通过这样的方式,进一步加强泰国的电子产品供应链。按照泰国投资委员会 (BOI) 的说法,面对全球挑战,他们在该行业的投资正在增加。2021 年前六个月,电器和电子行业吸引了泰国目标行业的最多投资,有 77 个项目,价值610 亿泰铢(18 亿美元),投资规模比去年同期增长 136%。根据 BOI 上周公布的数据,E&E 占同期 1 月至 6 月承诺投资总价值的 15.8%。
 
基本半导体SiC功率器件准备就绪 目标是新能源汽车领域
近日,深圳市基本半导体公布,一辆配用了基本半导体碳化硅MOSFET和碳化硅肖特基二极管的新能源车,迄今已总计行车120天,完全没有出现任何故障问题,运作里程数超出1万多公里。碳化硅MOSFET在电机驱动器中有普遍的应用前景,新能源车将是碳化硅功率器件的较大应用商店。基本半导体自主研发的1200V/200A车规全碳化硅半导体功率器件模块顺利完成第一批工程项目试品,将与中国一线汽车厂家开展协同测试,推动国内碳化硅功率器件在新能源车领域的运用。2021年5月,基本半导体与广州市广电计量检验股权有限公司签定战略合作协议书,两方将紧紧围绕第三代半导体功率器件进行上中下游产业链开展深层协作,积极推进国内碳化硅功率器件的车规测试试点工作。8月中下旬,在我国新能源车技术革新管理中心机构的“中国车规半导体第一批测试认证新项目”中,基本上半导体碳化硅功率器件作为第一批进入车内测试的国产汽车规半导体,圆满完成了自行车总计6000千米的極限高溫测试。 
 
众合科技控股子公司海纳半导体拟投建中大尺寸单晶硅生产基地
8月19日晚间,众合科技公告称,公司控规子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资不超过5.2亿元建设国产半导体级中大尺寸单晶基地项目,加速布局中大尺寸硅单晶产品市场。公告显示,该项目将依靠浙江海纳自身的专业团队、外部协作专家,采用自由技术或引进海外(日本)的先进长晶技术,建设年产750吨6至8英寸半导体级单晶硅(含轻掺单晶和重掺单晶)的生产基地,并完成12英寸半导体级单晶硅相关生产技术的研发。众合科技称,浙江海纳是公司泛半导体业务板块的核心经营主体,投建上述项目是为解决自身单晶产能不足的问题,促进整体半导体硅片等产品优化升级和品质提升,满足国内中大尺寸半导体硅片日益凸显的国产化需求,顺应半导体硅片行业大尺寸、功能化的行业发展趋势,提效降本。
 
总投资13.5亿元,长江半导体碳化硅晶圆片项目预计10月厂房竣工交付
8月17日,铜陵经开区长江半导体碳化硅晶圆片项目正在加快施工。据了解,该项目由安徽微芯长江半导体材料公司投资建设,总投资13.5亿元,占地100亩,新建厂房建筑使用面积3.2万平,包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂房等。拟购置研发设备、检测设备和其他辅助设备793台(套)。项目以节能环保, 4&6寸工艺兼容的自动化产线为实施要点,建设工期4年,项目从2020年10月起至2024年10月止,计划2021年3季度完成厂房建设和设备安装调试,2021年12月底完成中试并开始试销,投产后前3年生产负荷分别为33%、67%、100%。项目达产后,预计年产碳化硅晶圆片4英寸5万片、6英寸20万片,年产值15亿元,年利润2亿元,年税收6500万元,新增就业350人。项目预计今年10月份厂房竣工交付。

宝安石岩挂牌一宗7.3万平方米产业用地,建第三代半导体产业链项目
8月18日,宝安石岩挂牌一宗普通工业用地,挂牌起始价9030万,出让年限30年,将于9月16日出让。本次出让种地,土地面积73650.81㎡,准入行业为战略性新兴产业之 A04新材料产业(A0401半导体材料),用于建设第三代半导体产业链项目。
 
总投资35亿,中南高科青岛光电产业园项目签约落户
8月18日上午,中南高科青岛光电产业园项目顺利签约落户,青岛开发区再添一500强投资项目。中南高科青岛光电产业园是青岛首个光电显示产业园项目,由中南集团投资建设,总投资35亿元,位于王台新动能产业基地,占地169亩,主要打造集产学研、投资孵化、运营服务于一体的高端光电产业园,引进集成电路、新材料、智能装备等领域优质企业,发展光电与泛半导体等新一代信息技术产业,依托重点产业吸纳光电显示产业链上下游配套企业投资超过20亿元。项目投产后,将实现年产值20亿元,年税收过亿元,带动就业3000人。
 
洪泰基金领投 铭镓半导体完成数千万元Pre-A轮融资
近日,中国第四代半导体“氧化镓”材料产业化的先行者北京铭镓半导体有限公司(以下简称“铭镓半导体”)完成由洪泰基金领投的数千万元Pre-A轮融资。铭镓半导体成立于2020年,是国内专业从事氧化镓材料及其功率器件产业化的高新企业。主要专注于新型超宽禁带半导体材料氧化镓的高质量单晶与外延衬底、高灵敏度日盲紫外探测器件和高频大功率器件等产业化高新技术的研发,目前已实现2寸氧化镓衬底材料量产。铭镓半导体是目前唯一可实现国产工业级氧化镓半导体晶片小批量供货的中国厂家,公司拥有一支强劲的博士人员研发团队,核心成员中有多位具备10年以上半导体领域从业经验的产业技术人才。现有专利17项(含申请中),实用新型3项,发明专利14项。
 
三求光刻胶核心材料项目二期将于10月竣工投产
日前,落户德庆的广东三求光固材料股份有限公司(以下简称“广东三求光固材料”)三求光刻胶核心材料项目一期项目已投产,二期项目将在10月竣工投产。广东三求光固材料董事长刘继强表示,主要是先建产房与仓库,因为项目一期产能严重不足,现启动第二期的建筑。三月份打桩,今年十月份必须要投产。据了解,广东三求光固材料是国内首家UV光固化材料制造商,一直致力于PCB光刻胶、集成电路、5G通信等高科技领域新材料的研发和生产,项目总投资为1.5亿元,达标达产后年产值预计可达5亿元。 
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