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郑有炓院士:第三代半导体迎来新发展机遇
郑有炓
院士
第三代半导体
总投资19亿元 10条氮化镓产线将落地山西
华润微重庆扩建功率半导体封装基地
小米关联企业入股威兆半导体
上海临港“十四五”规划:到2025年,集成电路产业规模突破1000亿元
华虹半导体二季度业绩发布 单季营收创新高
上半年中国集成电路产业销售额为4102.9亿元,同比增长15.9%
深圳国资正式入主方正微电子,加快成为第三代半导体芯片制造龙头企业
117.5亿元,华润微将在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和封装基地
因芯片短缺 日产关闭美国田纳西州工厂两周
《麦克林报告》:全球汽车MCU销量将猛增23%
14nm将在明年实现全面量产:院士发声、半导体三大趋势生变
14nm芯片
中国工程院院士
浙江大学
微纳电子学院
吴汉明
14nm芯片
国产化
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比亚迪:公司从未向媒体表示将对特斯拉供应“刀片电池”
沃尔沃瑞典工厂因半导体短缺暂时停工
联想杨元庆:不排除自研芯片可能性
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美国敦促巴西禁用华为5G网络设备
7月中国动力电池企业装车量排名:宁德时代独占半壁江山“封神”
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5G应用规模化发展阶段挑战犹存
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快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”,落地这一领域可每年省电40亿度
英飞凌
第三代半导体
器件
MOSFET
SiC
MOSFET
SiC模块
GaN
HEMT
IGBT
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Si基GaN 射频器件研究进展
华为哈勃半导体3亿元加码光刻胶 投资华懋科技参股子公司徐州博康
宽禁带半导体进军新能源汽车,国内业者应如何正视差距补齐短板?
宽禁带
半导体
进军
新能源汽车
芯片设计
芯片
碳化硅器件
MOSFET
SiC
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