新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
第三代半导体
氮化镓
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
推荐
技术
材料
产业
财经
应用
TCL AI芯片研发项目落地临港,摩迅半导体签约新片区
募资26.75亿,这家国产射频芯片厂商正式冲刺科创板
苏州高新区签约一批集成电路项目,100亿产业基金同步成立
盛美半导体推出的300mm晶圆单片SPM设备已交货
硅晶圆业加速扩产 迎接春燕
超过100颗!紫光集团在北京科博会展示最新芯云科技产品
罗德与施瓦茨推出结合EDA 仿真与硬件测试的R&S VSESIM-VSS
IC insights:代工市场有望在 2021 年实现创纪录增长
英飞凌奥地利12寸薄晶圆厂正式启用
北美半导体生产设备制造商8月份销售额降至36.5亿美元
因“缺芯” 今年全球汽车业将损失2100亿美元
三星将生产特斯拉新型自动驾驶芯片
欧盟致力打造先进芯片制造“生态系统”
斯达半导:非公开发行A股股票申请获通过
英唐智控:SiC-MOSFET产品即将进入流片验证
华为发布66W氮化镓超薄充电器 厚度减少62%
中信建投:半导体设备国产突破正加速 迎来中长期投资机会
新微化合物半导体项目首台工艺设备搬入
SK集团将投资7000亿韩元以扩大碳化硅晶圆业务
北方华创碳化硅外延设备再获突破
彤程新材:KrF光刻胶已经批量供应国内主要的12吋、8吋晶圆厂
最新日程出炉!2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛将于9月28日在深圳召开!
机构预计芯片代工商今年营收将首次超过1000亿美元
重庆海关:前8个月集成电路出口216.4亿元,增长47.3%
国家集成电路创新中心浙江分中心等项目落户嘉兴
浦口筹建南京集成电路产业知识产权联盟
《知识产权强国建设纲要(2021-2035年)》:完善集成电路布图设计法规
工信部标准化研究院与商汤科技共建AI算力及芯片评测联合实验室
陈清泉院士:汽车革命应与能源革命、信息革命联动,以四网四流融合产业发展
陈清泉
院士
汽车革命
能源革命
信息革命
联动
四网四流
融合产业
发展
重点区域高速公路快充站力争5年内覆盖率达八成
«上一页
1
2
…
295
296
297
298
299
…
482
483
下一页»
共14480条/483页
联系客服
投诉反馈
顶部