SK集团将投资7000亿韩元以扩大碳化硅晶圆业务

日期:2021-09-24 阅读:287
核心提示:SK集团计划在碳化硅(SiC)半导体晶圆业务上投资7000亿韩元,以到2025年成为世界尖端材料市场的龙头。
SK集团计划在碳化硅(SiC)半导体晶圆业务上投资7000亿韩元,以到2025年成为世界尖端材料市场的龙头。
 
据businesskorea报道,SK集团的控股公司最近表示,到2025年将在尖端材料领域投资5.1万亿韩元。其中,7000亿韩元用于SiC晶圆。
 
据悉,SK集团正在密切关注电动汽车用SiC功率半导体市场。SK集团预测,到2025年,电动汽车用SiC半导体的使用率将从目前的30%上升到60%以上,SiC晶圆市场规模将从2021年的2.18亿美元扩大到8.11亿美元。
 
面对这一潜力巨大的市场,SK集团计划将SiC晶圆的生产能力从今年的3万片增加到2025年的60万片,将全球市场占有率从5%提高到26%。该公司预计,2021年SiC晶圆业务的销售额将达到300亿韩元,并计划到2025年将销售额提高到5000亿韩元。
 
该报道指出,SK集团将碳化硅和功率半导体作为新的增长动力,近年来一直在进行大规模投资。SK Siltron于2019年以4.5亿美元的价格收购了美国杜邦公司的碳化硅事业部,从而进入碳化硅领域;今年7月,SK Siltron美国子公司SK Siltron CSS决定向美国密歇根州投资3亿美元,以扩大SiC生产设施。
 
另外,SK集团今年1月向生产SiC功率半导体的韩国企业Yes Power technologies投资268亿韩元,收购了该公司33.6%的股份。
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