EUV光刻机在3nm的新挑战
 评论 ⋅  2022-08-11 17:02
范德华力辅助传热工程用于柔性钙钛矿电池 41.3%高效率
 评论 ⋅  2022-08-11 16:44
科技部等发布《关于进一步加强统筹国家科技计划项目立项管理工作的通知》
 评论 ⋅  2022-08-11 16:42
8月15-18日·太原见！第十七届全国MOCVD学术会议最新日程出炉！
 评论 ⋅  2022-08-10 19:40
《“十四五”时期北京市新能源汽车充换电设施发展规划》 将建立3公里找到桩、核心区0.9公里找到桩
 评论 ⋅  2022-08-10 16:26
银河证券：看好半导体设备材料
 评论 ⋅  2022-08-10 16:15
汽车功率器件的热管理探讨
 评论 ⋅  2022-08-10 15:15
武汉大学研究团队在钙钛矿太阳能电池研究取得多项进展
 评论 ⋅  2022-08-10 15:06
拜登签署《芯片和科学法案》， 美股芯片股大幅“跳水”
 评论 ⋅  2022-08-10 14:00
杨富华：十年为期 我国第三代半导体产业全链条进入世界先进行列
 评论 ⋅  2022-08-09 19:26
中国科学院上海微系统与信息技术研究所团队首次采用GNR边缘接触制备出目前世界上最小尺寸相变存储单元器件
 评论 ⋅  2022-08-09 17:34
上海微系统所信息功能材料国家重点实验室团队发布碳化硅单晶薄膜制备技术及集成光子应用综述
 评论 ⋅  2022-08-09 16:19
上海师范大学射频微波信号处理系统采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-08-09 15:58
国联万众发布研发项目环评报告表 碳化硅高压功率模块研发项目预计明年1月开工
 评论 ⋅  2022-08-09 15:40
总投资10亿元 成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目建设正式启动
 评论 ⋅  2022-08-09 15:37
苏州纳维科技发布设备辅材、衬底外延、器件加工限时优惠福利活动 5折起
 评论 ⋅  2022-08-09 14:55
第十四届国际汽车变速器及驱动技术研讨会（TMC2022）在青岛盛大开幕
 评论 ⋅  2022-08-08 19:33
河南中星芯片模组生产项目进行试生产
 评论 ⋅  2022-08-08 17:59
聚焦优势 上下协同，打造第三代半导体实力 ——2022白石山第三代半导体峰会之高峰对话
 评论 ⋅  2022-08-08 17:47
外媒：三星明年中越南量产芯片、建立东南亚研发中心
 评论 ⋅  2022-08-08 16:10
默克宣布将与美光合作开发半导体产业气体解决方案
 评论 ⋅  2022-08-08 16:05
详细日程出炉！第十七届全国MOCVD学术会议将于8月15-18日在太原召开
 评论 ⋅  2022-08-08 11:30
河北省第三代半导体产业创新联合体成立，并发布3—5年攻关任务及“揭榜挂帅”技术榜单
 评论 ⋅  2022-08-08 11:04
总投资60亿元！2022白石山第三代半导体峰会19个项目签约
 评论 ⋅  2022-08-08 10:44
第三代半导体材料或成进攻主线！聚焦这两个产业链细分
 评论 ⋅  2022-08-08 10:40
TCL科技再度出手布局半导体材料 新成立两家公司注资超百亿元
 评论 ⋅  2022-08-08 10:38
“同‘芯’共赢” 2022白石山第三代半导体峰会河北涞源召开
 评论 ⋅  2022-08-07 16:13
氮化物宽禁带半导体材料厂商中博芯将亮相第十七届全国MOCVD学术会议
 评论 ⋅  2022-08-05 15:52
住友化学合并GaN衬底子公司Sciox
 评论 ⋅  2022-08-05 13:44
安森美：持续投资SiC技术
 评论 ⋅  2022-08-05 11:32
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