新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
推荐
企业动态
地方动态
政策规划
招标采购
会议展览
项目动态
融资动态
2025云南晶体大会前瞻| 山东大学陈秀芳:碳化硅单晶材料技术及应用
中国半导体行业协会发声:坚定维护公平贸易和产业合法权益
2025云南晶体大会前瞻| 北京大学孙栋:外尔半导体Te--新一代中红外半导体器件材料
2025云南晶体大会前瞻| 中国科学院长春光机所蒋科:基于三族氮化物半导体异质结的光忆阻器研究
江苏半导体协会:美国模拟芯片对华倾销幅度高达300%
商务部将反倾销调查德州仪器、ADI、博通、安森美这四大模拟芯片巨头!
比亚迪预警:中国新能源车市大洗牌要来了!约100家车企将淘汰
2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会将于9月26-28日在昆明召开
报告抢先看|“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于9月昆明召开
2025云南晶体大会前瞻| 刘纪美院士:用于集成的硅基III-V器件
2025云南晶体大会前瞻| 富加镓业陈端阳:氧化镓单晶衬底及外延技术研发进展
2025云南晶体大会前瞻|路明科技集团肖志国:固体发光技术引领产业变革
2025云南晶体大会前瞻|中国科学院半导体所徐驰:从气体源到器件:面向下一代信息技术的硅-锗-锡类半导体全流程研究
2025云南晶体大会前瞻|同光半导体王巍:挑战与机遇并存 -- 碳化硅材料市场发展现状及展望
2025云南晶体大会前瞻|西安电子科技大学陶鸿昌:氧化镓异质外延成核调控及肖特基二极管(SBD)势垒均匀性研究
2025云南晶体大会前瞻|厦门大学卢卫芳:GaN/InGaN基核-壳纳米结构选区外延及其Micro-LED器件制备研究
会议通知 | 2025(前湾)第三代半导体产业发展大会
2025云南晶体大会前瞻|广东工业大学张紫辉:GaN功率半导体器件仿真建模与制备研究
2025云南晶体大会前瞻|中国科学院半导体所张韵:镓体系半导体材料与集成电路发展展望
2025云南晶体大会前瞻|中电科第四十八研究所谢添乐:宽禁带化合物半导体外延关键装备解决方案
2025云南晶体大会前瞻|北京大学王嘉铭:III族氮化物AlGaN基紫外发光器件结构堆垛研究
2025云南晶体大会前瞻|云南大学杨杰:III-V族和IV族半导体晶片及其外延材料的缺陷溯源分析
2025云南晶体大会前瞻|鑫耀半导体韦华:VGF法磷化铟热场优化控制对单晶缺陷形成的影响
2025云南晶体大会前瞻|昆明云锗李宝学:大尺寸红外锗单晶的研究进展
2025云南晶体大会前瞻|云南师范大学郭杰:锗硫属化合物Ge-VIA(GeS/GeSe/GeTe)二维材料的电子结构和光学特性研究
2025云南晶体大会前瞻|天科合达刘春俊:大尺寸碳化硅衬底和外延产业进展
突发!美国撤销7家中国实验室机构的认证许可!
SiC 新型功率 MOS 器件结构以及栅驱动电路的设计与研究
2025云南晶体大会前瞻|浙江大学杭州国际科创中心韩学峰:PVT法生长4H-SiC晶体的缺陷形成与掺杂机理研究
2025云南晶体大会前瞻|西安电子科技大学宁静:超宽禁带半导体范德华异质结构及器件研究
«上一页
1
2
…
3
4
5
6
7
…
266
267
下一页»
共7993条/267页
联系客服
投诉反馈
顶部