半导体厂商英飞凌任命COO Jochen Hanebeck 为新一任CEO
半导体厂商英飞凌任命COOJochenHanebeck新一任CEO汉贝克
 评论 ⋅  2021-11-26 11:54
芯导科技募资加强功率器件与IC研发，抓紧第三代半导体材料发展机遇
芯导科技募资功率器件IC研发第三代半导体材料
 评论 ⋅  2021-11-26 11:24
南大光电获22家机构调研：公司深耕高纯电子材料领域，围绕“三大主业”和市场需求，持续加大研发投入
南大光电调研高纯电子材料领域
 评论 ⋅  2021-11-26 11:05
通用将与七家半导体公司共同开发三个系列车载芯片
通用车载芯片
 评论 ⋅  2021-11-19 14:24
芯聚能获国投创业投资
 评论 ⋅  2021-11-19 10:59
阿基米德半导体获3亿元天使轮融资，将落地合肥建SiC/IGBT产线
 评论 ⋅  2021-11-16 20:20
Qorvo宣布收购碳化硅功率半导体制造商UnitedSiC
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 评论 ⋅  2021-11-04 16:47
北方华创定增募资85亿，大基金二期认购近15亿
 评论 ⋅  2021-11-04 14:52
中微公司喜迎第1500个CCP刻蚀设备反应台付运里程碑
 评论 ⋅  2021-11-03 20:43
安森美完成收购GT Advanced Technologies
 评论 ⋅  2021-11-02 22:15
拓荆科技首发过会
 评论 ⋅  2021-11-01 20:02
芯片代工巨头格芯今晚登陆美股
全球芯片代工格芯登陆美股
 评论 ⋅  2021-10-28 19:15
皇庭国际将增资意发功率5000万元 尽快达到满产月2万片晶圆
皇庭国际意发功率满产晶圆
 评论 ⋅  2021-10-28 18:54
台积电创始人发声：美国要推动半导体本地制造，不可能成功
台积电创始人张忠谋美国半导体本地制造
 评论 ⋅  2021-10-28 09:58
OPPO投资芯片设计服务商芯德半导体
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 评论 ⋅  2021-10-28 09:55
晶盛机电拟定增57亿扩产碳化硅及半导体材料相关设备项目
晶盛机电扩产碳化硅半导体材料设备项目
 评论 ⋅  2021-10-27 11:55
正海集团与罗姆合资公司成立，专攻碳化硅功率器件
正海集团罗姆碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2021-10-27 11:27
博格华纳荣获美国能源部颁发的高功率密度逆变器奖
博格华纳美国能源部高功率密度逆变器
 评论 ⋅  2021-10-27 11:24
北京科锐：公司目前未生产IGBT功率半导体
北京科锐IGBT功率半导体
 评论 ⋅  2021-10-27 11:10
威腾电子与铠侠合并案谈判陷入僵局
谈判威腾电子铠侠合并案
 评论 ⋅  2021-10-26 15:10
台积电：不会向美国提供机密数据
台积电美国机密数据
 评论 ⋅  2021-10-26 14:56
泰科天润D轮融资再获产业资本加持，6寸线产业化迈入新篇章
泰科天润Ｄ轮融资国际半导体大厂元禾重元遨问创投TCL创投
 评论 ⋅  2021-10-25 22:29
美光科技(MU.US)考虑在美投建内存芯片工厂
 评论 ⋅  2021-10-21 18:22
模拟IC厂商希荻微科创板IPO成功过会
 评论 ⋅  2021-10-21 15:40
纳微半导体正式登陆纳斯达克，以股票代码NVTS上市交易
 评论 ⋅  2021-10-21 14:13
喻芯半导体获数千万元融资
 评论 ⋅  2021-10-20 16:28
东方茸世以2000万元投资先楫半导体
 评论 ⋅  2021-10-20 16:27
普兴电子石家庄项目一期明年投产 年产36万片6英寸碳化硅外延产品等
 评论 ⋅  2021-10-20 16:10
华微电子：公司正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术
 评论 ⋅  2021-10-20 15:58
SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM
 评论 ⋅  2021-10-20 15:55
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