芯联电集成电路材料制造及封测总部项目（二期）落户江门高新区
 评论 ⋅  2022-05-25 10:21
盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目开工
 评论 ⋅  2022-05-25 10:07
总投资预计5亿元 矽邦集成电路封测基地项目落地宁淮智能制造产业园
 评论 ⋅  2022-05-25 09:47
InGaAs单光子探测芯片设计制造领域重要进展
 评论 ⋅  2022-05-25 09:42
四天四板！海源复材进军光伏“左右逢源”
 评论 ⋅  2022-05-25 09:36
马化腾、曾毓群“挤破头”冲进这个全新赛道，三位清华校友刚刚拿下数亿融资
 评论 ⋅  2022-05-25 09:30
国家11部委联合发文，青岛振兴制造业找到关键一招
 评论 ⋅  2022-05-25 09:16
华为：对所有供应商提出碳减排要求
 评论 ⋅  2022-05-25 09:12
25 kW SiC直流快充设计指南之PFC仿真
 评论 ⋅  2022-05-24 16:50
2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目公示，涉及GaN功率器件、EDA等
 评论 ⋅  2022-05-24 13:43
AMD对TCL、瑞昱半导体发起337调查
 评论 ⋅  2022-05-24 13:41
IGBT 功率模块热管理研究简述
 评论 ⋅  2022-05-24 13:41
群联携手美光与AMD，共同宣示PCIe Gen5 SSD世代来临
 评论 ⋅  2022-05-24 11:43
AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，将全面导入chiplet技术
 评论 ⋅  2022-05-24 11:42
此芯科技联手EDA企业，围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开合作
 评论 ⋅  2022-05-24 10:54
金宏气体新中标广东光大电子大宗气订单
 评论 ⋅  2022-05-24 10:52
2022年10大半导体设备商排名出炉：爱德万测试登顶 ASML第二
 评论 ⋅  2022-05-24 10:50
歌尔股份：公司已具备VR/AR产品的大规模量产交付经验
 评论 ⋅  2022-05-24 09:42
小米又投资锂电企业！
 评论 ⋅  2022-05-24 09:34
浙江金华首条芯片生产线正式建成并开始流片
 评论 ⋅  2022-05-24 09:33
1.28亿元 帝尔激光拟联合精测电子收购华工创投24.22%股权
 评论 ⋅  2022-05-24 09:15
华中科技大学黄亮课题组提出膨化制备超薄氧化物新策略
 评论 ⋅  2022-05-24 09:13
电装与联电日本子公司USJC合作生产车载功率半导体，计划在日本生产300mm晶圆的IGBT
 评论 ⋅  2022-05-24 09:05
华微电子透露：目前产品覆盖功率半导体器件的全部范围
 评论 ⋅  2022-05-24 08:55
高可靠性电容式硅麦克风在车载中的应用
 评论 ⋅  2022-05-23 17:04
功率半导体市场持续成长，哪个领域最具爆发力？
 评论 ⋅  2022-05-23 15:50
ASML新一代EUV光刻机，一台售价近27亿元
 评论 ⋅  2022-05-23 15:48
集成电路市场需求反弹，国内半导体厂商转危为机
 评论 ⋅  2022-05-23 15:46
韦尔半导体子公司拟不超40亿元增持北京君正
 评论 ⋅  2022-05-23 14:23
​ Wolfspeed：采用碳化硅技术，满足最新能效标准
 评论 ⋅  2022-05-23 13:22
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