喜报！博电科技荣获“北京市科学技术奖”技术发明奖二等奖
 评论 ⋅  2022-12-03 10:51
思坦半导体正式竣工 实现Micro-LED由设计到流片、中试到量产闭环
 评论 ⋅  2022-12-03 10:35
赛微电子MEMS气体传感芯片通过验证并启动小批量试产
 评论 ⋅  2022-12-02 17:08
GaN)电源转换产品供货商Transphorm拓展中国区业务，扩大氮化镓应用实验室
 评论 ⋅  2022-12-02 17:03
SEMI：Q3全球半导体设备出货金额达268亿美元，同比增长38%
 评论 ⋅  2022-12-02 11:49
北京理工大学晶圆级量子探测材料制备设备采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-12-02 11:29
突发！ICinsights宣布：将永久关闭
 评论 ⋅  2022-12-02 11:25
合肥集成电路测试产业基地全面封顶
 评论 ⋅  2022-12-02 10:37
Wolfspeed 与捷豹 TCS 赛车队达成战略合作
 评论 ⋅  2022-12-02 10:34
宁德时代实现钠锂混搭上车，续航里程扩展到500公里
 评论 ⋅  2022-12-02 10:24
工信部：1-10月集成电路产量2675亿块，同比下降12.3%
 评论 ⋅  2022-12-02 10:23
芯导科技：公司车规级TVS产品正在国产电动汽车头部厂家进行验证导入
 评论 ⋅  2022-12-02 10:23
国星光电完成对风华芯电股权收购
 评论 ⋅  2022-12-02 09:58
振华科技拟建设12万片/年6英寸SiC/Si功率器件产线
 评论 ⋅  2022-12-02 09:53
长光华芯联合中科院苏州纳米所共建“氮化镓激光器联合实验室”
 评论 ⋅  2022-12-02 09:53
喜讯｜中机新材在中国创新创业大赛中喜获佳绩！
 评论 ⋅  2022-12-01 16:35
浙江大和半导体产业园三期项目封顶
 评论 ⋅  2022-12-01 16:24
800V时代来临，第三代半导体势在必行
 评论 ⋅  2022-12-01 15:49
Yole：2027年激光晶圆设备和技术市场将突破11亿美元
 评论 ⋅  2022-12-01 13:47
宽禁带氧化镓半导体在压电与射频器件中的应用
 评论 ⋅  2022-12-01 11:25
蔚来移动公司新增集成电路设计业务
 评论 ⋅  2022-12-01 11:22
华润微：今年IGBT预计实现4亿销售
 评论 ⋅  2022-12-01 10:56
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战
 评论 ⋅  2022-12-01 10:47
锴威特准备在科创板上市，计划募资5.3亿元用于研发升级项目
 评论 ⋅  2022-12-01 10:35
GaN衬底研发获新突破！
 评论 ⋅  2022-12-01 10:25
国内首部《半导体显示产业碳中和白皮书》即将重磅发布
 评论 ⋅  2022-12-01 10:25
三超新材于南京投资设立半导体设备制造公司
 评论 ⋅  2022-12-01 10:19
芯片需求明年反弹？
 评论 ⋅  2022-12-01 09:48
又一批半导体项目迎来新进展，涉及存储芯片、封测等领域
 评论 ⋅  2022-12-01 09:46
特斯拉要在中国布局芯片厂？官方回应
 评论 ⋅  2022-12-01 09:45
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