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内蒙古首个半导体芯片制造项目将于10月底投产
 评论 ⋅  2023-10-25 10:08
镓和半导体展示多规格氧化镓单晶衬底并首次公开发布4英寸（100）面单晶衬底参数
 评论 ⋅  2023-10-24 16:35
本源科仪国产量子芯片设计工业软件Q-EDA完成第四次技术迭代
 评论 ⋅  2023-10-24 16:32
工信部：推进医疗装备与5G、人工智能等融合发展
 评论 ⋅  2023-10-24 15:13
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成，年产能上限将突破一百万片
 评论 ⋅  2023-10-24 14:01
机构预计电力和能源行业专用半导体从2022年-2027年将以8%的复合年增长率增长
 评论 ⋅  2023-10-24 11:54
工信部：前三季度自主新能源乘用车销售占比达80.2%
 评论 ⋅  2023-10-24 11:30
氮化铝陶瓷基板企业华清电子获数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2023-10-24 11:23
三安光电：碳化硅新进展 8英寸衬底准量产
 评论 ⋅  2023-10-24 10:33
国星光电SiC-MOSFET器件获得车规级认证并通过HV-H3TRB加严可靠性考核
 评论 ⋅  2023-10-24 10:30
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额
 评论 ⋅  2023-10-24 09:58
比亚迪成西沃客车全资股东
 评论 ⋅  2023-10-24 09:54
日益和“先进半导体电子应用材料项目”投产 总投资3.2亿元
 评论 ⋅  2023-10-24 09:54
三安光电：三安集团及其一致行动人拟5000万元-1亿元增持公司股份
 评论 ⋅  2023-10-24 09:53
量产项目逐渐增加，芯动联科Q3净利润同比增长73.11%
 评论 ⋅  2023-10-24 09:51
三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微
 评论 ⋅  2023-10-24 09:50
长飞先进与奇瑞汽车签署“汽车芯片联合实验室”战略合作协议
 评论 ⋅  2023-10-23 21:03
上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破
 评论 ⋅  2023-10-23 20:21
预计：2024年中国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%
 评论 ⋅  2023-10-23 20:06
天马80亿元芜湖新型显示模组项目首批工艺设备搬入
 评论 ⋅  2023-10-23 17:51
长春光机所和武汉大学联合团队OEA | 深紫外LED高效消杀人类呼吸道RNA病毒
 评论 ⋅  2023-10-23 17:37
嘉善复旦研究院与复旦大学科研团队在低传导损耗功率器件方面取得重大进展
 评论 ⋅  2023-10-23 16:54
简述电子工业厂房防微振检测项目技术流程与案例
 评论 ⋅  2023-10-23 14:03
工信部：着力推动大模型算法技术突破，提升智能芯片算力水平
 评论 ⋅  2023-10-23 10:37
工信部印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准
 评论 ⋅  2023-10-23 10:35
又一大厂发力氮化镓芯片,获3500万美元补贴
 评论 ⋅  2023-10-23 10:28
华为全面完成5G-A关键技术性能测试 5.5G商用时代望加速开启
 评论 ⋅  2023-10-23 09:52
江丰电子拟全资控股芯创科技 推动半导体零部件业务发展
 评论 ⋅  2023-10-23 09:40
中信证券：国产高端光刻机的发展有望获得推动，光刻机及半导体设备产业链将有望同步受益
 评论 ⋅  2023-10-23 09:39
国产半导体设备中标比例显著提升 订单增长可期
 评论 ⋅  2023-10-23 09:39
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