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芯片行业的发展 并非是靠钱堆起来的
南科大国际研究团队在《自然》杂志上发布观测到原子手性超流的重大研究成果
南科大
国际研究团队
《自然
原子手性超流
重大
研究成果
Nat. Commun.刊发武汉光电中心唐江教授团队基于热蒸发的大面积钙钛矿绿光发光二极管
武汉光电中心
唐江教授
热蒸发
大面积钙钛矿
绿光发光二极管
安森美:新品牌和可持续未来的承诺
安森美
智能电源
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美国敦促巴西禁用华为5G网络设备
宁波新材料五年发展规划出炉,氮化镓、碳化硅、氧化锌等第三代半导体材料被提及
7月中国动力电池企业装车量排名:宁德时代独占半壁江山“封神”
Microchip推出新型中等带宽FPGA器件,实现边缘计算系统功率和性能的飞跃
Microchip
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PolarFireÒ器件
静态功耗
器件
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Microchip
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免费报名|2021新一代充电技术及产业链创新合作论坛将于9月28日在深圳召开
新一代
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产业链
创新合作论坛
9月28日
深圳
电子科技大学校长:芯片人才培养难题亟待化解
5G应用规模化发展阶段挑战犹存
振华风光半导体启动上市辅导 拟闯关科创板
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产!投建城利扬芯片集成电路测试项目
【行业动态】京东方、苹果、恒大汽车、旺宏电子、富士康、华为哈勃、华懋科技、徐州博康、SK海力士等动态
OLED驱动芯片缺货涨价 华为强势入局
防华为“藕断丝连”,美议员提议将荣耀加入实体清单
半导体史上最大发展期!今年近9成IC品类可望达两位数增长
快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”,落地这一领域可每年省电40亿度
英飞凌
第三代半导体
器件
MOSFET
SiC
MOSFET
SiC模块
GaN
HEMT
IGBT
中国芯片的未来在何方 且看它潜力有多大
深圳普瑞材料及合作高校Chemical Science:新型[3 + 2 + 1]磷光铱金属配合物实现高效蓝光OLED器件
普瑞材料
Chemical
Science
[3
+
2
+
1]磷光铱金属配合物
高效
蓝光OLED器件
Si基GaN 射频器件研究进展
华为哈勃半导体3亿元加码光刻胶 投资华懋科技参股子公司徐州博康
清华航天航空学院李晓雁课题组揭示含不同多型体纳米孪晶金刚石的增韧和裂纹愈合机制
清华航天航空学院
李晓雁
课题组
纳米孪晶
金刚石
增韧
裂纹
愈合机制
宽禁带半导体进军新能源汽车,国内业者应如何正视差距补齐短板?
宽禁带
半导体
进军
新能源汽车
芯片设计
芯片
碳化硅器件
MOSFET
SiC
韩媒:SK海力士拟在美国和中国设立新公司
联发科财报显示:前七月合并营收为2740.46亿元,年增76.6%
联发科
财报显示
蔡力行
晶圆代工
封测
环节
华为哈勃加码光刻胶,投资华懋科技参股子公司徐州博康
华为
哈勃
光刻胶
华懋科技
徐州博康
国产
ArF
光刻胶
华星光电半导体显示业务超预期
华星光电
半导体显示
业务
TCL科技
科学家首次成功超导体与半导体结合
科学家
成功
超导体
半导体
结合
新能源车时代,功率半导体乘风而起
新能源车
功率半导体
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页/共
594
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