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科技部：将进一步加大力度支持深圳发挥科技创新支撑引领作用
科技部深圳科技创新支撑引领
 评论 ⋅  2021-10-14 06:47
华为麒麟成绝唱，中国芯却强势崛起超越高通
 评论 ⋅  2021-10-13 18:26
总投资15亿元 四川英创力5G通讯/智能物联电路板制造项目开工
 评论 ⋅  2021-10-13 18:16
芯易德集成电路封装测试产业园签约长沙望城
 评论 ⋅  2021-10-13 17:55
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板
 评论 ⋅  2021-10-13 17:52
ASML垄断EUV机市场，市值有望追上台积电、Nvidia
 评论 ⋅  2021-10-13 17:50
【行业动态】台积电、索尼、德邦科技、晶丰明源、凌鸥创芯、宁德时代、珠海越亚半导体、格科微、斯达半导、三星、默克、苹果等动态
 评论 ⋅  2021-10-13 17:20
英特尔推出第二代神经拟态研究芯片Loihi 2
 评论 ⋅  2021-10-13 16:35
华为：未来十年是第三代功率半导体的创新加速期，渗透率将全面提升
华为未来十年第三代功率半导体创新加速期渗透率全面提升
 评论 ⋅  2021-10-13 16:34
SA：2021年智能手机Wi-Fi芯片市场规模将达43亿美元
 评论 ⋅  2021-10-13 16:32
海关总署：中西部地区前三季度进口半导体制造设备722亿元，增长31.3%
 评论 ⋅  2021-10-13 16:26
台积电与索尼等其他日商联手斥资70亿美元在日建晶圆厂
 评论 ⋅  2021-10-13 16:24
美国大力吸引企业投资芯片制造
 评论 ⋅  2021-10-13 16:02
荷兰光刻机巨头ASML明年市值或将突破5000亿美元
 评论 ⋅  2021-10-13 15:59
SEMI：2023年功率暨化合物半导体月产能或将冲破1000万片
 评论 ⋅  2021-10-13 15:35
韩国9月ICT出口同比增21.1%创单月之最，半导体占比过半
 评论 ⋅  2021-10-13 15:31
日本芯片制造设备2021年销量挑战历史新高
 评论 ⋅  2021-10-13 15:23
集成电路工程技术人员等7个新职业国家标准颁布
 评论 ⋅  2021-10-13 15:22
电源管理驱动类芯片设计厂商晶丰明源拟收购凌鸥创芯
 评论 ⋅  2021-10-13 14:54
半导体材料厂商德邦科技科创板上市申请获受理
 评论 ⋅  2021-10-13 14:51
缺芯，传苹果砍单1000万部iPhone 13
 评论 ⋅  2021-10-13 11:12
Wolfspeed在美国纽交所（NYSE: WOLF）正式敲钟上市
Wolfspeed美国纽交所WOLF敲钟上市
 评论 ⋅  2021-10-13 08:56
长电科技供应商德邦科技拟科创板IPO，募资6.44亿元投建封装材料等项目
 评论 ⋅  2021-10-12 18:54
需求旺盛订单饱满，紫光国微Q3净利最高预增125%
 评论 ⋅  2021-10-12 18:51
三星已开始使用极紫外光刻技术量产14纳米DRAM芯片
 评论 ⋅  2021-10-12 18:48
台积电14日发布三季度财报 有望给出超150亿美元下一季度营收预期
 评论 ⋅  2021-10-12 18:43
2021年全球MCU行业市场竞争格局与发展趋势分析
 评论 ⋅  2021-10-12 18:32
宁德时代：拟投资不超320亿元建设电池材料产业园项目
 评论 ⋅  2021-10-12 18:22
受益半导体国产替代：新莱应材前三季净利润暴涨
 评论 ⋅  2021-10-12 18:14
烟台发布重大关键技术揭榜挂帅项目榜单 涉及液晶材料、光刻胶等
 评论 ⋅  2021-10-12 18:08
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