2021年中国半导体集成电路(IC)产量将达到3594亿片,逼近甚至超越欧洲日本

日期:2022-01-21 来源:环球时报阅读:568
核心提示:中国半导体产量加速赶超
 “2021年半导体产量猛增33%,将使得中国在2024年的半导体产量或赶上韩国。”韩国《朝鲜日报》19日的报道发出这样感慨。据外媒预测,2021年的中国半导体产能可能已经超越欧洲和日本,并在两年之内赶超全球第二大半导体生产国韩国。
 
中国半导体产量增长33.3%
 
根据中国国家统计局发布的数据,2021年中国半导体集成电路(IC)产量将达到3594亿片,比上年增长33.3%,这一增长率是上一年16.2%的两倍多。韩联社20日报道称,随着中国持续推动半导体自给自足,作为中国半导体产业中心之一的上海出台一项补贴高达30%的新投资政策。该政策包括提高半导体投资限额,给予半导体相关产业最高30%的补贴,给予半导体软件开发企业最高5000万元人民币补助等。
 
《朝鲜日报》称,中国半导体产量呈现日渐加速迹象。虽然这些数据包括外国在华半导体工厂的产量,但正是中国为实现半导体崛起而做出的努力,使得半导体产量激增。中国政府正在为本国企业提供大规模投资和税收优惠,目标是到2025年将半导体自给率提高到 70%。2021年,中国宣布28个额外的工厂建设项目,投资额高达260 亿美元。除用于计算机的中央处理器 (CPU) 和用于智能手机的应用处理器 (AP) 等非存储半导体外,中国目前还依赖闪存等存储半导体产品的进口。
 
美国半导体行业协会(SIA)10日预测,中国企业在全球半导体市场的份额将从2020年的9%增长到2024年的17.4%,这意味着中国将成为仅次于美国和韩国的全球第三大半导体生产国。
 
逼近甚至超越欧洲日本
 
“中国自主芯片产业快速增长!”德国《经济周刊》20日称,面对美国的制裁,中国在芯片产业上大踩油门。五年前,中国半导体制造商的全球销售额为130亿美元,占全球半导体市场的3.8%。2020年中国制造商的销售额猛增30.8%至398亿美元,相当于全球市场的9%,紧随欧洲日本之后。
 
德媒称,按现有数据预估,2021年中国半导体销售额可能逼近甚至超越欧洲和日本。分析人士认为,中国超越欧洲是迟早的事情。随着中国大规模发展芯片产业,将减少对美国、韩国和欧洲等地供应的依赖。
 
报道称,除了研发最新技术外,中国也扩大成熟技术的产能。虽然中国制造商在最先进的工艺节点、设备和材料方面赶超世界领先企业还有很长的路要走,但未来十年差距将大大缩小。中国最大的优势是拥有世界最大的市场,这给国内企业创造出扩大业务的机会。
 
俄罗斯卫星网20日援引分析称,多年来中国一直努力提高增值产品在GDP中的比重。随着人均GDP的上升,中国正在失去原来的竞争优势——廉价劳动力。全球制造商正在将类似螺丝刀组装、消费品、污染、劳动密集型产业从中国转移到其他收入较低的国家。为了保持自身发展,中国需要在全球价值链中向上移动,加强自身的技术能力。
 
芯片市场将迎爆发式增长
 
据《韩国经济》20日报道,2021年全球芯片销售总规模为5838亿美元,同比增长25.1%,史上首次突破5000亿美元。市场调查机构Gartner负责人称:“2021年全球经济触底反弹,芯片供应链尤其是车用芯片供不应求现象持续,加上原材料价格不断上涨,芯片平均售价居高不下,全球芯片市场迎来新一轮爆发式增长。”韩媒称,目前中芯国际、长江存储、紫光展锐等中国代表性半导体企业正提高技术实力,并悄悄地扩大影响力。
 
世界半导体贸易统计预测,2022年全球半导体市场预计将增长8.8%,达到6010亿美元。全球半导体制造商在2021年建造19座新的晶圆厂,并在2022年再建造10座,以满足对半导体芯片的需求。在2021年和2022年开始建设的晶圆厂中,有15座是晶圆代工厂,月产能从3万至22万片晶圆不等。
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