阿斯麦称，现已收到5台下一代光刻机的订单，这5台机器被称为“High NA”EUV，将采用不同的镜头系统，数值孔径（NA）更大，每台成本约为3亿美元。第一批原型将于2023年发货，预计要到2025年才能用于批量生产。
此前，阿斯麦发言人曾透露，更高的光刻分辨率将允许芯片缩小1.7倍、同时密度增加2.9倍。未来比3nm更先进的工艺，将极度依赖高NA EUV光刻机。
阿斯麦最先进的商用机器被称为“EUV光刻系统”，使用“极紫外光”（EUV）光波来绘制计算机芯片的电路的，其大小相当于一辆公交车，每台成本约为1.5亿美元。一家先进芯片工厂通常需要9~18台这样的设备。因此，光刻机是芯片制造商最大的资本开支之一。
当前，阿斯麦是此类机器的唯一制造商，其EUV客户包括全球最大的芯片制造商，如台积电、三星和英特尔等。
“英特尔的重点是保持在半导体光刻技术的前沿，在过去一年里，我们一直在建设我们的EUV专业知识和能力。”英特尔执行副总裁和技术开发总经理Ann Kelleher说。
