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应用
大直径SiC单晶
材料
的应用及前景分析
中欣晶圆半导体
材料
研究院成立,以半导体硅
材料
技术工艺研发等为主方向
西电郝跃院士团队成功突破柔性高性能GaN半导体外延
材料
与器件制备技术
晶盛机电拟定增57亿扩产碳化硅及半导体
材料
相关设备项目
晶盛机电
扩产
碳化硅
半导体材料
设备
项目
石碣百达半导体
材料
增资扩产项目开工 总投资2亿元
研究人员创造一种让复杂半导体
材料
自行组装的方法
印度开展半导体
材料
工程研究
字节跳动投资光舟半导体,后者致力于微纳半导体
材料
等开发
韩媒:中国增加对韩国
材料
、零部件和设备行业投资
国家大基金为第一大股东 半导体封装
材料
厂商德邦科技闯关科创板
半导体
材料
厂商德邦科技科创板上市申请获受理
宁德时代:拟投资不超320亿元建设电池
材料
产业园项目
烟台发布重大关键技术揭榜挂帅项目榜单 涉及液晶
材料
、光刻胶等
默克将对韩国投资近7亿美元 有助于确保半导体
材料
供应链稳定
中国科学院半导体研究所关于举办第三代半导体
材料
及应用高级研修班的通知
中国科学院
半导体研究所
第三代
半导体材料
应用
高级研修班
通知
动力电池重要原
材料
!钴价一年半涨近6成
日本半导体
材料
厂商相继启动增产以进一步提高竞争力
总投资120亿元 正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键
材料
投产
东尼电子:目前公司碳化硅半导体
材料
项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底
材料
东尼电子
碳化硅
半导体材料项
6英寸
导电型碳化硅
衬底材料
凤凰光学重组方案出炉 转战半导体外延
材料
领域
凤凰光学
重组方案
半导体
外延材料
领域
拟斥资不低于7亿元,扬杰科技投建半导体单晶
材料
扩能项目
110亿大硅片项目或年底打通,柘中股份8.2亿跨界控股这家
材料
厂商
5.14亿美元 半导体
材料
制造商JSR收购Inpria
【CASICON 2021】复旦大学樊嘉杰:SiC功率器件先进封装
材料
及可靠性优化设计
【CASICON 2021】奥趋光电吴亮:AlN/AlScN
材料
制备技术及其在5GRFFE滤波及功率器件等领域应用前景展望
【CASICON 2021】北京大学杨学林:Si衬底上GaN基电子
材料
外延生长技术研究进展
【CASICON 2021】青岛聚能创芯刘海丰:面向快充应用的GaN
材料
和器件技术
【CASICON 2021】中科院上海微系统研究所郑理:SOI基GaN
材料
及功率器件集成技术
【CASICON 2021】Crosslight创始人李湛明:将GaN功率器件推向极限——
材料
和TCAD视角
华懋科技拟参设光刻
材料
合资公司
第
15
页/共
21
页
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