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外媒：台积电3nm量产遭遇瓶颈，苹果A16芯片或将不采用3nm制程
 评论 ⋅  2021-11-04 14:46
OPPO自研芯片或将采用3nm制程
 评论 ⋅  2021-10-22 16:37
Wolfspeed 与致瞻科技采用SiC技术提升燃料电池汽车性能
 评论 ⋅  2021-10-19 10:01
通用汽车与Wolfspeed达成战略供应商协议，在通用汽车未来电动汽车计划中采用SiC
通用汽车Wolfspeed电动汽车SiC
 评论 ⋅  2021-10-14 09:13
壁仞科技首款通用GPU交付流片 采用7nm制程、明年面向市场发布
 评论 ⋅  2021-10-09 14:53
舍弗勒新型800V电控采用SiC技术
 评论 ⋅  2021-09-09 13:34
努比亚发布65W四口氮化镓充电器 采用第三代氮化镓技术
 评论 ⋅  2021-09-08 15:34
英特尔宣布扩大代工合作 将采用台积电先进制程
 评论 ⋅  2021-08-23 11:20
英特尔将采用全球首台High-NA EUV光刻机
 评论 ⋅  2021-07-27 16:24
SK海力士开始量产采用EUV技术的第四代10纳米（1a）级DRAM
 评论 ⋅  2021-07-12 16:35
SK海力士：7月初量产采用EUV技术的第四代10纳米级DRAM
 评论 ⋅  2021-07-12 10:51
采用台积电4nm？曝联发科4nm处理器已在路上
 评论 ⋅  2021-06-24 09:00
传iPhone最快将于2023年采用苹果自研5G基带芯片
 评论 ⋅  2021-05-11 17:03
小米11携55W氮化镓充电器全球上市，采用纳微氮化镓（GaN）功率芯片
小米1155W氮化镓充电器纳微氮化镓GaN功率芯片
 评论 ⋅  2021-03-18 15:04
三星首次展示采用3nm工艺制造芯片
 评论 ⋅  2021-03-15 16:41
东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET 助力提高大电流设备的效率
 评论 ⋅  2021-03-12 17:36
Wolfspeed WolfPACK采用行业标准无基板封装，通过SiC技术实现系统升级
 评论 ⋅  2021-03-02 13:38
传苹果正和激光雷达供应商谈判，或采用GaN?
 评论 ⋅  2021-02-23 11:55
2021起或将全面采用GaN和SiC，化合物半导体起飞！
 评论 ⋅  2021-01-13 09:39
东芝推出采用全新封装的光继电器，助力实现高密度贴装
东芝封装导通最大值输出公司
 评论 ⋅  2020-09-15 03:16
技术 | 20 VIN、8 A高效率微型封装降压型µModule器件
提供引脚采用封装器件损耗
 评论 ⋅  2020-09-14 04:53
LG推出163英寸MicroLED巨型电视
三星电视的是显示屏采用了分辨率
 评论 ⋅  2020-09-11 01:44
EVGA展示GeForce RTX 3070 XC3显卡 采用三风扇+双8pin供电
显卡风扇散热器供电辅以超频
 评论 ⋅  2020-09-10 02:27
ADI公司宣布推出采用A2B®音频总线技术的完整音频系统
音频模块音频系统放大器电路板面市
 评论 ⋅  2020-09-10 01:09
OPPO 首款智能手表采用泰雷兹 eSIM 解决方案， 让移动网络连接触“手”可及
智能手表领域连接中国提供
 评论 ⋅  2020-09-07 07:46
宏碁发布Spin 7变形本新品 采用高通骁龙8cx Gen 2 5G芯片
宏碁新款芯片组变形高通的是
 评论 ⋅  2020-09-04 01:41
诺基亚贝尔采用商用芯片终端，首家达到毫米波4Gbps峰值
毫米波贝尔诺基亚基站测试超高
 评论 ⋅  2020-09-03 02:03
JBL发布Clip 4与Go 3便携式扬声器新品 采用防水与USB-C充电口设计
扬声器将于充电两款美元上市
 评论 ⋅  2020-09-03 01:30
三星全新一代折叠屏手机Galaxy Z Fold2 5G正式发布
三星屏幕采用了应用程序拍摄多个
 评论 ⋅  2020-09-02 01:52
NSITEXE采用新思科技HAPS原型验证解决方案以验证数据流处理器IP
思科原型验证解决方案软件系统
 评论 ⋅  2020-09-02 01:14
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