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碳化硅（SiC）技术，变革汽车车载充电的利器!
 评论 ⋅  2021-04-20 11:12
龙芯发布自主指令系统架构LoongArch，未来联盟成员可免费共享
龙芯自主指令系统架构LoongArch联盟免费共享
 评论 ⋅  2021-04-19 21:49
尺寸小于1纳米，中科院物理所单分子晶体管器件新突破
 评论 ⋅  2021-04-19 20:25
联发科5G旗舰芯片将改用4纳米制程生产
 评论 ⋅  2021-04-19 10:35
科学家利用技术突破实现实用的半导体自旋电子技术
科学家技术突破实用半导体自旋电子技术
 评论 ⋅  2021-04-19 10:17
GaN 解决方案：小型封装应对大型雷达挑战
GaN解决方案小型封装大型雷达
 评论 ⋅  2021-04-19 08:34
2021第三代半导体技术应用创新展同期第三代半导体、Mini/MicroLED、路演等活动论坛火热报名中！
 评论 ⋅  2021-04-16 16:24
高能来袭，众专家企业参与2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛！
2021功率半导体车用LED技术创新应用论坛
 评论 ⋅  2021-04-15 14:42
南京集芯光电邀请您参加”2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛”
南京集芯光电2021功率半导体车用LED技术创新论坛
 评论 ⋅  2021-04-15 09:11
济南槐荫区将建设天岳碳化硅材料山东省重点实验室，创建山东省技术
济南槐荫天岳碳化硅材料山东省重点实验山东省技术
 评论 ⋅  2021-04-13 20:16
倒计时！2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛即将召开！
2021功率半导体车用LED技术创新应用
 评论 ⋅  2021-04-13 15:50
【专利解密】京东方分离式图像传输技术 加快双目设备成像速度
专利解密京东方分离式图像传输技术双目设备成像
 评论 ⋅  2021-04-13 10:25
半导体技术可实现最高效率并显着节省CO2
 评论 ⋅  2021-04-13 10:04
华为战略研究院院长徐文伟：迈向智能世界2030的九大技术挑战与研究方向
华为徐文伟智能世界2030九大技术挑战研究方向
 评论 ⋅  2021-04-13 09:24
湖南十四五规划纲要：瞄准产业制高点攻克关键技术，目标建成全国最大碳化硅全产业链生产基地
湖南十四五规划纲要全国最大碳化硅全产业链生产基地
 评论 ⋅  2021-04-13 09:03
一大波专家企业参与，这场功率半导体论坛必参加！
2021功率半导体车用LED技术创新应用论坛上海
 评论 ⋅  2021-04-12 18:02
33W GaN快充“杀”出江湖 国内氮化镓IDM企业加速布局
 评论 ⋅  2021-04-09 15:43
紫光展锐与西安交大签战略协议 涉第三代半导体先进封装技术
 评论 ⋅  2021-04-09 11:53
最新日程出炉！2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛即将启程
 评论 ⋅  2021-04-09 10:53
瞻趋势 抢机遇 2021第三代半导体技术应用创新展-宁波火热报名中
 评论 ⋅  2021-04-08 14:24
启方半导体基于二代0.13微米嵌入式闪存技术的汽车半导体工艺即将量产
 评论 ⋅  2021-04-07 13:49
小鹏汽车正自研芯片，中美两地同步进行
 评论 ⋅  2021-04-07 11:55
英国Arm推出新一代芯片架构Arm v9！面向人工智能等应用
 评论 ⋅  2021-04-07 11:54
SiC赋能光伏与可再生能源功率转换
 评论 ⋅  2021-04-07 10:36
DPU芯片或将成为算力经济下的重要支柱
 评论 ⋅  2021-04-06 09:53
韩国政府宣布将培育下一代功率半导体技术
 评论 ⋅  2021-04-02 15:01
AI加速器，实现人工智能创新的核心引擎
 评论 ⋅  2021-04-02 11:23
硅片供不应求下多家厂商调涨价格，国产替代之路还有多远？
 评论 ⋅  2021-04-02 11:12
韩国政府宣布将培育下一代功率半导体技术
 评论 ⋅  2021-04-02 11:12
GaN和SiC基功率半导体的宽带隙技术
 评论 ⋅  2021-04-01 16:47
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