新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
山东加码集成电路
技术
攻关,济南国资已注入富能半导体近23亿
山东
集成电路
技术攻关
济南国资
A股半导体板块首季盈利同比增153% 第三代半导体
技术
成重点研发方向
A股
半导体
板块
第三代
半导体技术
重点研发
IBM宣布造出世界首个2nm芯片
韩国计划设立2.5亿美元基金,支持芯片制造
技术
发展
集成电路为高可靠性电源提供增强的保护和改进的安全特性
新一代半导体封装
技术
突破三星宣布I-Cube4完成开发
三星半导体
逻辑芯片
高带宽内存
封装
2.5D封装技术
I-Cube4
构建芯片产业
技术
创新共同体,打造全球影响力的芯片制造高地
长三角
技术
创新
共同体
芯片
关键技术
瓶颈
DPU芯片新物种,开启第三大算力支柱的狂野想象
中国科学院院士彭练矛:碳基
技术
有望全方位影响现有半导体产业格局
中国科学院
院士
彭练矛
碳基技术
半导体
产业
格局
苹果自研M2处理器曝光:5nm增强版工艺、最快7月出货
台积电更新
技术
路线图:3nm于2022年下半年投产,2nm进度良好
复旦大学田朋飞课题组首次利用micro-LED集成芯片实现水下双工无线光通信和水下充电集成系统构建
复旦大学
田朋飞课题组
micro-LED
水下双工无线光通信
水下充电集成
系统
构建
宁波升谱尹辉:新能源车用LED封装
技术
趋势
吉永商事陈海龙:量产型SiC功率器件背面工艺
技术
提案
ULVAC李茂林:碳化硅功率器件制造中ULVAC的量产
技术
爱发科
李茂林
碳化硅
功率器件
ULVAC
量产技术
一径科技邵嘉平:激光雷达与自动驾驶最新发展
一径科技
全球营销副总裁
邵嘉平
车规级
MEMS
激光雷达
核心器件
芯片技术
征集评选|2020-2021年度先进半导体
技术
与创新应用项目征集与评选开始啦!
征集评选
先进半导体
技术
创新应用
项目
征集
评选
极智创业营
英诺赛科邹艳波:GaN快充
技术
趋势及进展
英诺赛科
邹艳波
GaN
快充技术
天津赛米卡尔张紫辉:半导体仿真
技术
在第三代半导体器件中的应用
天津
赛米卡尔
创始人
河北工业大学
张紫辉
半导体
仿真技术
第三代半导体
器件
工程院院士吴汉明:中国芯片投资远没有过热,本土可控55nm芯片制造比纯进口7nm更有意义
工程院
院士
吴汉明
中国芯片
投资
本土可控
55nm
芯片
7nm
深圳市:重点突破5G网络设备芯片,启动6G
技术
储备
杨澜对话中微公司董事长兼总经理尹志尧:美国芯片
技术
非世界最强,三点优势助我国后来居上
杨澜
中微公司
尹志尧
芯片
中科院上海光机所等在室温亚波长微纳激光尺寸研究中获进展
中国科学院
上海光机所
室温
亚波长
微纳激光尺寸
研究
郑州大学物理学院在半导体光电器件领域取得突破性进展
郑州大学
物理学院
石墨相
氮化碳
g-CN
薄膜
可控制备
光电器件
领域
最高法:聚焦高端芯片等关键
技术
重点领域,持续加大司法保护力度
最高法
高端芯片
关键技术
重点领域
CASA秘书长于坤山:功率半导体器件
技术
发展现状与前景展望
2021功率半导体与车用LED
技术
创新应用论坛在上海成功召开
4月21日,在NEPCON
China
2021(第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会)期间,由半导体产业网和励展博览集团共同主办的“2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛”在上海世
2021功率半导体与车用LED
技术
创新应用论坛在上海成功召开
功率半导体
车用LED
技术创新
半导体产业网
第三代半导体
上海
瑞萨电子携手SiFive共同开发面向汽车应用的新一代高端RISC-V解决方案
更轻,更小,更高功率!Wolfspeed推出先进X-波段雷达器件
第
61
页/共
78
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部