最新日程出炉！2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛即将启程_产业_新闻资讯

以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料，具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性，因其在国防安全、智能制造、产业升级、节能减排等国家重大战略需求方面的重要作用，正成为世界各国竞争的技术制高点。

随着材料生长、器件制备等技术的不断突破，第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场：SiC元件已用于汽车逆变器，GaN快速充电器也大量上市。未来5-10年被认为是全球第三代半导体产业的加速发展期，也是我国能否实现产业自主可控的关键期。

为推进智能车灯及第三代半导体技术的研发和产业化，加快核心关键技术成果转移、转化，促进创新链与产业链精准对接。实现第三代半导体技术在智能汽车、电力电子、5G移动通信、消费电子等领域的规模化应用。

在第三代半导体产业技术创新战略联盟、国家半导体照明工程研发及产业联盟的指导下，第三代半导体产业网、励展博览集团将于2021年4月21日，在NEPCON China 2021（第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会）期间，组织“2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛”，聚国内外从事智能车灯及功率半导体技术研发及应用的专家、学者和企业，探讨产业发展趋势及新需求，共商第三代半导体材料、器件及制造方向上的新技术、新产品、新工艺和新应用。

会议前瞻第三代半导体产业发展趋势机遇，聚焦新一代MOSFET与第三代半导体技术、前沿汽车照明技术与智能化控制、新一代电源与充电技术、产业链资源与跨界合作等。

目前论坛最新日程出炉，也诚挚邀请行业意见领袖及企业高管、技术负责人莅临参与，展会及同期活动将全面呈现电子制造产业动向及技术趋势，为行业带来更多灵感与启发。感谢您的支持！

指导单位

第三代半导体产业技术创新战略联盟

国家半导体照明工程研发及产业联盟

主办单位

第三代半导体产业网（www.casmita.com)

励展博览集团

承办单位

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

支持媒体

第三代半导体产业网

中国半导体照明网

会议日程：

时间：4月21日09:00-17:30
地点：上海·上海世博展览馆1号馆（NEPCON剧院）

（具体日程以当日为准）

部分嘉宾
（排名不分先后）

于坤山

第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长、教授级高级工程师

于坤山秘书长曾担任输配电及节电技术国家工程研究中心总工，中国电力科学研究院电力电子公司、中电普瑞科技有限公司副总经理兼总工程师，电力电子研究所、微电子研究所所长、电工新材料及微电子研究所所长等职务。长期从事电力电子和电能质量领域的技术研究和工程应用。

近年来，在国内外核心刊物上发表论文15篇；获专利34项，其中获发明专利授权8项；出版专着两部，译着一部。获国家科技进步二、三等奖各一项，省部级一、二等奖各2项，三等奖一项。1994年享受国务院政府特殊津贴，1999年获人事部有突出贡献中青年专家称号，1999年获首届中国电机工程青年科技奖，2000年获原国家电力公司首届青年科技创新奖，2007年获国家电网公司优秀专家人才称号。

周晓阳
广东芯聚能半导体有限公司总裁

周晓阳为首任西安交通大学全国微电子行业校友会会长。西安电子科技大学特聘教授，师从于中国半导体集成电路的先驱之一黄敞先生。周晓阳还获得过上海财经大学和美国韦伯斯特大学联合培养的MBA工商管理硕士（2001）。

周晓阳先后就职于美国国家半导体公司，英特尔科技（中国）有限公司，星科金朋，楼氏电子（为全球MEMS麦克风第一大公司），安靠科技中国区总裁，安靠科技为全球第二大集成电路封装测试供应商，在周晓阳的领导下，安靠中国业务以每年年复合增长率超过13% 高速增长，2018年领导的业务产值超过40亿人民币，员工超过5000名。2014-2018年间，安靠中国年平均贡献税收1亿元人民币，进出口额约224亿美元，获上海市外资进出口百强，市外资双优企业等。周晓阳也因此被评为上海外高桥自贸区优秀企业家。

周晓阳在英特尔工作期间，由于成绩优异，先后作为跨国专家，被派往菲律宾，马来西亚，哥斯达黎加累计工作近两年，积累了丰富的跨国不同文化的管理经验。2015年，周晓阳和同行的校友一起，发起并成立了中国第一个微电子行业校友会并任首任会长，西安交通大学微电子行业校友会非常活跃，成为各高校影响力最大的微电子校友会。

夏长泰
中科院上海光学精密机械研究所博导，研究员

夏长泰研究员是开拓型研究者和学习型导师，是我国共晶转光材料研究之先行者，自2004年底，即开始了氧化镓单晶体材料之研究，他提出了氧化镓晶体材料n型半导体掺质新方案，相关工作得到了国内外同行的关注和肯定。十多年以来从事晶体生长和性能研究, 曾负责和参与国家自然科学基金、国家863高技术、智利国家科学技术委员会、豊田中央研究所先端研究部门和国际环境技术转移研究中心的科研项目。2004年以海外杰出人才身份加盟中国科学院上海光学精密机械研究所。十年多来在宽禁带半导体材料的新型单晶衬底、白光LED新型荧光材料和激光晶体等方面开展研究工作，推动了白光LED技术的进步，为白光LED技术提供了新的技术路径。目前从事宽禁带半导体氧化镓单晶生长、氧化镓纳米晶体和白光LED晶体荧光体等材料的研究，这些材料在白光LED、功率电子器件等方面有着广阔的应用前景，我们还将探索其在激光技术等其他领域的应用。在J. Cryst. Growth，J. Lumin., scripta Mater.等刊物上发表论文90余篇, 其中SCI收录70余篇, EI收录70余篇，论文SCI他人引用800余次。获得授权中国发明专利十多项，其中第一发明人四项。已培养硕士、博士研究生十余名。

研究方向：宽禁带半导体衬底材料,发光材料,能量转换材料,氧化镓纳米晶体材料。

程凯

苏州晶湛半导体有限公司总裁

程凯博士，现任苏州晶湛半导体有限公司董事长、总裁,从事科研工作10多年。2002年毕业于清华大学电子工程系，获本科和硕士学位，2003年留学比利时，进入鲁汶大学和欧洲微电子研究中心(imec)联合培养博士项目。2007年获得中国国家优秀自费留学生奖学金,2008年获得电子工程博士学位。随后在imec获得永久职位，任资深科学家，致力于氮化镓外延材料、器件设计等方面的研发。在国外期间，共申请国际发明专利15项，已授权8项，共发表论文108篇，文章引用过千次。

文宇
深圳基本半导体有限公司汽车行业总监

主要负责汽车级SiC功率器件的测试认证、应用推广和车规线建设等工作。拥有近20年汽车行业从业经验，曾就职于丰田汽车、捷豹路虎、菲亚特克莱斯勒、北汽新能源和国家新能源汽车技术创新中心。熟悉汽车行业的设计、制造和供应商管理全过程。对于汽车产业各个环节的质量控制及质量管理体系有丰富的经验，精通丰田生产方式、问题解决和质量改进、质量五大手册、质量认证和质量审核等。2018年按照科技部的要求，推动制定“中国车规半导体标准体系”和“车规半导体认证”，搭建国内首个独立第三方“车规半导体测试平台”，推动新能源汽车的车用半导体技术进步和产业化发展。

邵嘉平
北京一径科技有限公司全球营销副总裁

邵嘉平毕业于清华大学，并获得物理电子与光电子工学学士和博士学位，对于III-V氮化物材料外延、半导体制程开发（高功率高亮度LED、高电子迁移率晶体管、激光二极管、半导体探测器等）、直流&射频溅射、电子束&热淀积、光刻工艺技术、材料与器件特性表征测试、LED封装与应用等有丰富研究与经验。同时，邵博士于2014年完成在复旦大学的博士后研究。

邵博士于2007年加入科锐公司，曾任科锐中国区营业总经理兼技术总监，他曾主管整个科锐中国区的销售、市场、技术。由于邵博士对公司发展所作出的重要贡献，他荣获由科锐全球CEO授予的“科锐杰出员工贡献奖（总裁奖）”。在加入科锐之前，邵博士曾就职于上海广电（集团）有限公司并负责开发TFT-LCD 电视用LED背光源。邵博士于2016年9月加入欧司朗光电半导体，先后负责大中华区SSL通用照明业务及全球Global GL Sales，于2021年1月31日正式离开在欧司朗。邵博士于2021年3月正式加入一径科技，并担任VP Global Marketing一职，未来将集中精力在固态MEMS激光雷达的量产推进。

邵博士一直热心致力于推动LED产业发展。他拥有22年的LED行业经验（自1999年），其中包括超过6年的LED外延和芯片经验（自2000年）、15年的LED封装与应用经验（自2006年）。邵博士担任包括国际半导体照明联盟（ISA）、国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、中国照明电器协会（CALI）、中国照明学会（CIES）和上海市光电子行业协会（SOTA）在内的主要行业机构的技术顾问，现任中国照明电器协会光电器件专委会主任、上海照明电器行业协会副会长、复旦照明同学理事会副会长、IFAL国际汽车照明论坛技术委员会委员、中国照明电器协会理事、中国照明学会理事。邵博士曾受邀在130多场国内、国际行业论坛致邀请报告，同时有30多篇文章被SCI和EI收录，是多项“十五”- “十二五”863重大专项的骨干成员。

尹辉
宁波升谱光电股份有限公司副总经理

公司创业团队之一。从事LED封装及应用工作20年，早期从事LED封装的研发及工艺工作，主导参与过多项国家863项目、大功率LED封装技术攻关项目等。2006年开始转向市场及销售工作，对LED照明、汽车LED器件、UV LED技术、红外LED等领域创新应用比较专业，带领团队成功开辟汽车电子、工业电器、健康照明、大健康、智能感测等新型市场。

张紫辉
天津赛米卡尔科技有限公司创始人
河北工业大学博导，教授

河北工业大学教授、博士生导师、河北省“百人计划”入选者、省级特聘专家、河北省政府特殊津贴专家、河北省“青年拔尖人才”、天津市青年优秀科技人才。主要研究第三代半导体器件、半导体器件物理、芯片仿真技术及产业化推广。目前已经在Applied Physics Letters、IEEE Electron Device Letters、Optics Express、Optics Letters等领域内权威SCI 期刊发表科研论文110多篇，其中以第一作者/通讯作者发表文章70余篇(包括综述文章3篇)，为 3部学术专著(Handbook of GaN Semiconductor Materials and Devices, Handbook for Solid-State Lighting and LEDs，Taylor & Francis Group；Light-Emitting Diodes – Materials, Processes, Devices and Applications，Springer) 分别撰写章节1章，撰写Springer Book Series 学术著作1部；授权国内外专利技术25件。先后承担国家级课题、国防课题、省部级课题、各类人才项目、重点实验室开放课题及大额横向课题13项，作为骨干人员参与科技部重点研发计划1项。担任东旭集团“平板显示玻璃技术和装备国家工程实验室”理事、技术委员会委员。

李茂林
爱发科商贸（上海）有限公司市场总监

发表题目：碳化硅功率器件制造中ULVAC的量产技术

2011年5月开始至今就职于爱发科中国集团公司，负责针对未来智能社会为客户提供SiC功率器件，GaN通信器件，MEMS传感器，3D闪存和非易失性存储器的设备和技术解决方案的市场企划&推进工作。

张靖
贺利氏电子中国区研发总监

专注于高功率电子封装可靠性的研究。2017年，张靖博士加入德国贺利氏，研究领域主要集中在第三代半导体器件先进封装技术与可靠性评估方面。迄今，张靖博士领导或参与的国内国际研发项目超过30项，经费超过9000万元，作为第一负责人主持的项目经费超过3500万元。多项项目成果已被应用到相关产业当中，包括新能源汽车，高铁，半导体照明等。其中参与欧盟“半导体照明的新测试方法及标准（MESaIL）”项目，成为欧盟针对LED灯具测试标准DIN EN 13032-4的重要依据。迄今已发表论文8篇，其中4篇为第一作者；学术专著1篇；获授权和申报专利6项；受邀国际学术会议大会报告7次，包括ESTC大会特邀报告1次；张靖博士任IEEE封装学会（EPS）荷比卢分会首任创会主席，国际宽禁带半导体技术路线图委员会（ITRW）执行秘书，并任封装分会委员。张靖博士同时担任上海碳化硅功率器件工程技术研究中心技术委员会委员，第三代半导体创新产业联盟青年委员会委员，中国第三代半导体路线图委员会封装分会委员，纳米烧结材料标准制定委员会成员。张靖博士参与的欧盟项目ESiP曾获欧盟ENIAC Innovation Award。

邹艳波
英诺赛科科技有限公司高级产品应用经理

邹艳波有丰富的氮化镓器件应用于高频高密电源开发经验，原任职于ICT领域知名企业，从事手机、AI智能云服务器和5G通信设备的供电解决方案的前沿技术的研究和开发。现就职于英诺赛科市场销售部, 负责氮化镓器件产品定义和产品规划，构建公司氮化镓器件产品在5G通信，新能源汽车，智能手机，人工智能，大数据中心等战略新兴领域的竞争力。

李士颜
中电南方国基集团有限公司高级工程师

高级工程师，博士毕业于中国科学院半导体研究所，主要从事SiC电力电子器件研发工作，完成了1200V 25 mΩ和1700V 45 mΩ SiC MOSFET器件产业化攻关，在超高压领域，实现了6.5 kV/25A、10 kV/10A和15 kV/10A等多款SiC MOSFET芯片研制。在Applied Physics Letters、IEEE Trans. on Electron Devices等国际权威期刊上发表SCI论文13篇，获得中国发明专利12项。

陈海龙
吉永商事株式会社社长

上海晶未科技有限公司董事长，浙江大学工学硕士。作为一般社团法人日中半导体协会秘书长曾多次组织中日半导体产业界的技术交流及参观互访。创业初期通过与日本多家著名半导体设备公司合作，作为一级授权代理，为中国半导体客户提供衬底材料加工检测，光通信芯片，功率器件，微波射频，声表器件，先进封装等整线解决方案。

截至2020年公司从日本进口至中国的半导体装备已经突破200多台套。公司通过与日本冈本工作机械制作所，住友重工，光洋热处理，Samco等功率器件制造设备厂商合作进入碳化硅衬底及功率器件领域，目前客户为山东天岳，东莞天域，比亚迪，华润微，三安集成，国家电网，中芯绍兴，中车集团，浙江大学国际科创中心等知名公司及大学院所。

2020年创立芯茂（嘉兴）半导体科技有限公司，在嘉善设立半导体装备国产化研发生产基地，以日本技术及团队为基础，进行技术转移及本土化制造，目前已经成功生产晶圆检测仪器，碳化硅单晶生长炉等装备，并取得客户订单。公司以“立足日本，服务中国，为中日半导体产业发展做贡献”为使命，一方面以商贸为依托不断为中国半导体界引入尖端装备及技术；一方面以日本技术及人才为基础，进行技术转移，为中国半导体装备国产化做贡献。

雷建明
南京集芯光电技术研究院有限公司技术总监

主要从事 GaN HEMT 器件的动态特性表征、可靠性分析及其在开关电源中的电路模块设计、产品可靠性研究。具有十年电源设计和企业管理工作经验，曾任外企总工程师和国内上市公司部门经理，已开发出十多款基于 GaN 器件的驱动电路模块。主持省市级课题2项，获已授权发明专利13项，其中2项国际发明专利，发表SCI论文9篇。

田朋飞

复旦大学副教授

田朋飞，复旦大学副教授。华中科技大学学士（2007），北京大学硕士（2010），英国 Strathclyde大学博士（2014）。自2007年至今从事micro-LED显示、可见光通信、水下光通信等方向的研究，在ACS Applied Materials & Interfaces、ACS Photonics、Advanced Science、Progress in Quantum Electronics 、Optics Express、Applied Physics Letters等期刊发表50余篇SCI论文，包括1篇ESI高被引论文、2篇邀请SCI综述、2篇most popular论文，申请/获得发明专利10余项。主持国家自然科学基金面上项目和青年项目、上海市青年科技英才扬帆计划、复旦大学“卓越2025”人才培育计划等。研究成果被Semiconductor Today、Laser Focus World、Progress in Quantum Electronics期刊、国家自然科学基金委等国内外机构报道，被诺贝尔奖得主评价首次系统研究了micro-LED的尺寸效应。