高能来袭,众专家企业参与2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛!

日期:2021-04-15     来源:第三代半导体产业网    
核心提示:2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛将于4月21日在上海召开。
 为推进第三代半导体技术的研发和产业化,加快核心关键技术成果转移、转化,促进创新链与产业链精准对接。实现第三代半导体技术在智能汽车、电力电子、5G移动通信、消费电子等领域的规模化应用。

在第三代半导体产业技术创新战略联盟、国家半导体照明工程研发及产业联盟的指导下,半导体产业网、励展博览集团将于2021年4月21日,在NEPCON China 2021(第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会)期间,组织“2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛”,聚国内外从事智能车灯及功率半导体技术研发及应用的专家、学者和企业,探讨产业发展趋势及新需求,共商第三代半导体材料、器件及制造方向上的新技术、新产品、新工艺和新应用。

届时,第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山,广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳,南京大学教授谢自力,中科院上海光学精密机械研究所研究员夏长泰,苏州晶湛半导体有限公司总裁程凯,吉永商事株式会社社长陈海龙,深圳基本半导体有限公司汽车行业总监文宇,北京一径科技有限公司全球营销副总裁邵嘉平,宁波升谱光电股份有限公司副总经理尹辉,天津赛米卡尔科技有限公司创始人、河北工业大学博教授张紫辉,爱发科商贸(上海)有限公司市场总监李茂林,贺利氏电子中国区研发总监张靖,英诺赛科科技有限公司高级产品应用经理邹艳波,复旦大学副教授田朋飞,中电南方国基集团有限公司高级工程师李士颜,南京集芯光电技术研究院有限公司技术总监雷建明等众多专家企业代表出席活动并作主题报告。

会议日程:
时间:4月21日09:00-17:30
地点:上海·上海世博展览馆1号馆(NEPCON剧院)
最新日程
(具体日程以当日为准)

【报告嘉宾】
于坤山周晓阳夏长泰邹艳波 (1)张紫辉文宇 (1)邵嘉平程凯李茂林李士颜陈海龙总尹辉张靖雷建明

在线报名
 
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现场流程
进入展馆流程
现场登记流程,统一从西门进。
需要注意的是,
1)务必提醒带身份证
2)14天内经过中高风险地区的,需要出示核酸检测报告!
 
参会/商务合作:
 
贾先生
18310277858
 jiaxl@casmita.com
 
张小姐
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