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机构:预估全球功率半导体市场
2030
年将达 550 亿美元
中科院院士欧阳明高:
2030
年新能源汽车保有量或达1亿辆 市场占有率超70%
美国商务部长:
2030
年美国芯片在全球市场份额提高到20%
英飞凌:
2030
年末将在全球碳化硅市场份额占比30%
日本电装:到
2030
年将向半导体投资近5000亿日元 计划与多家企业建立战略合作
俄罗斯计划2027年量产28nm芯片,
2030
年量产14nm芯片
苏州加快培育未来产业,力争
2030
年总产值突破5000亿元
外媒:日本将加强电动汽车充电基础设施,到
2030
年高速充电桩功率提高至 90 kW
SNS Insider:
2030
年GaN半导体器件市场将达到107.3亿美元
外媒:韩国计划到
2030
年向半导体等11个核心领域投资13.5万亿韩元
可再生能源发电比例提高 日本计划到
2030
年普及柔性太阳能电池板
外媒:日本目标到
2030
年将国产半导体销量增加两倍
国家汽车芯片标准体系 建设指南(征求意见稿)发布
2030
年将制定70项以上汽车芯片相关标准
2030
年我国汽车芯片需求预计将达到1000亿-1200亿颗
《湖南省能源发展报告2021》发布
2030
年前可望实现“碳达峰”
俄罗斯将在
2030
年实现28nm芯片国产
俄罗斯制定半导体计划 逆向工程年底冲90纳米,
2030
年达28纳米
麦肯锡:
2030
年半导体将成万亿美元产业
华为:预计
2030
年全球物联规模将达到百亿级别
欣旺达副总裁梁锐:动力电池2025年进入TWh时代,
2030
年前锂电池仍是主流
东芝、电装等力争
2030
年前实现功率半导体电力损耗减半
东芝、电装等开发功率半导体节能技术,力争
2030
年前实现电力损耗减半
Counterpoint:料
2030
年半导体行业收入将达到1万亿美元
欧盟实行欧洲芯片法,目标
2030
年全球市占率增至20%
美国俄亥俄州立大学Anant AGARWAL 教授:碳化硅芯片会在 2025-
2030
年被电动汽车广泛采用的可能性探讨
美国俄亥俄州立大学
教授
Anant
AGARWAL
碳化硅芯片
电动汽
德勤:预计
2030
年亚太半导体市场全球占比将超六成
英特尔CEO:到
2030
年高端汽车物料两成来自半导体设备
北京发布推动传感器产业创新发展工作方案,到
2030
年产业规模突破1000亿元
北京
传感器产业
创新发展
工作方案
产业规模
华为战略研究院院长徐文伟:迈向智能世界
2030
的九大技术挑战与研究方向
华为
徐文伟
智能世界
2030
九大技术挑战
研究方向
抢占第三代半导体赛道,未来五年至关重要!
第三代半导体
国家2030
规划
十四五
国家研发计划
第
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页/共
2
页
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