日本电装:到2030年将向半导体投资近5000亿日元 计划与多家企业建立战略合作

日期:2023-10-26 阅读:668
核心提示:日本汽车零部件供应巨头电装公司10月26日表示,到2030年,公司将在半导体领域投资近5000亿日元(约合33亿美元),分配给研发、资

 日本汽车零部件供应巨头电装公司10月26日表示,到2030年,公司将在半导体领域投资近5000亿日元(约合33亿美元),分配给研发、资本投资和并购,目标到2035年将芯片业务规模扩大到目前三倍。

电装总裁林新之助表示:“为扩大生产,我们必须确保稳定的材料采购。因此,我们将与多家公司建立战略合作伙伴关系。”

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