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通富微电:公司具备封测第三代半导体产品的能力
通富微电
封测
第三代半导体
产品
浙江省高度重视半导体行业发展 国晶全自动300mm大硅片1月量产
国晶半导体
全自动产线
硅片
半导体材料
柘中股份:国晶半导体生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产
纳微半导体宣布在上海成立一个电动车GaN芯片设计中心
上汽大众完成碳化硅“三合一”电桥试制
碳化硅争夺战打响:天岳先进IPO受追捧
总投资33.6亿元!宁夏新增第三代半导体碳化硅项目
华为哈勃再出手,投资这家半导体企业
三个国家实验室已在京挂牌,国际科技创新中心建设将如何发力?
进击的功率半导体IDM“老将”士兰微,跨过扩产阵痛期后股价翻三番
电流传感器芯片企业“兴感半导体”完成数千万元B-融资
电流传感器
芯片企业
兴感半导体
B-融资
2021年12月销量环比大增逾30% 长城汽车:芯片短缺情况有所好转
华为旗下哈勃投资的无机非金属新材料生产商锦艺新材完成战略融资
宏芯气体完成数千万元Pre-A+轮融资
派恩杰车规级SiC MOSFET获客户认可,获得新能源汽车龙头企业数千万订单
行业竞争加剧 芯片制造商较量拉开
天岳先进:碳化硅第一股即将登陆A股资本市场
天岳先进
碳化硅
A股
资本市场
捷佳伟创:半导体清洗设备已取得了批量订单,客户覆盖LED、MicroLED、 硅片、化合物半导体、硅基半导体等领域
露笑科技:增资合肥露笑半导体,加码扩产碳化硅衬底
露笑科技
合肥
露笑半导体
加码
扩产
碳化硅
衬底
DB HiTek 将采用硅基氮化镓技术改进 8 英寸半导体工艺
DB
HiTek
硅基
氮化镓
8英寸
半导体工艺
鑫芯半导体完成超10亿元A轮融资
高通发布最新自动驾驶视觉系统 官宣与多家车企芯片供应合作
高通
自动驾驶
视觉系统
沃尔沃集团
本田汽车
雷诺
芯片供应协议
华微电子持续坚持研发创新,助力我国向第三代半导体产业强国迈进
华微电子
SiC
封装
快充
电力新能源
车载OBC
银河微电发行5亿元可转债,加码布局车规级半导体器件产业化项目
云途半导体完成亿元 A 轮融资
光刻机厂商ASML工厂突发火灾
昕原半导体完成数亿元A轮融资
存储芯片
昕原半导体
小米投资积塔半导体 后者注册资本增至93.21亿元
英飞凌:芯片短缺或将持续至2022年底
英飞凌
芯片
毫米波雷达芯片研发商微度芯创完成超亿元B轮融资
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