鑫芯半导体完成超10亿元A轮融资

日期:2022-01-05 阅读:442
核心提示:1月5日消息,鑫芯半导体科技有限公司(以下简称:鑫芯半导体)完成超过10亿元人民币的A轮融资。本轮由信达风投资、沂景资本、瑞
 1月5日消息,鑫芯半导体科技有限公司(以下简称:鑫芯半导体)完成超过10亿元人民币的A轮融资。本轮由信达风投资、沂景资本、瑞芯资本、石溪资本、上海宝鼎、湖南华菱、宁波中超、航芯创投等机构共同投资,所融资金将主要用于产品研发、购置设备、产能扩充。
 
鑫芯半导体于2017年成立,致力于12寸大硅片研发与制造业务,直接切入28纳米及以下的晶圆工艺节点,力争通过具有10nm成功研发经验的技术团队,逐步实现10nm及以下技术节点300mm硅片的供应,提高集成电路产业的自主可控程度。公司汇集了全球前五大及国内硅片领域专业人才,覆盖硅片生产的前道、中道、后道环节,核心团队拥有10nm大硅片量产经验及7nm大硅片研发经验,是国内半导体硅材料领域人才配备最为齐全、技术布局最为完整的企业之一。公司通过自主研发及技术整合,成功掌握业界先进的硅片技术路线,核心专利覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗、外延、包装、检测等硅片制造全流程,为国产硅片走向市场,打破外资垄断打下了坚实基础。同时,公司掌握核心设备单晶生长炉的研发及生产能力,其各项指标均能对标国际大厂,实现了“设备+工艺+生产”的优势闭环。
 
公司规划产能为60万片/月,硅片产品种类齐全,涵盖300mm重掺、轻掺的测试片、抛光片、外延片,主要用于逻辑芯片、存储芯片等。公司一期10万片/月产能于2020年10月投产,产品获得下游客户认可,目前已获得国内外知名厂商的批量订单,出货量稳定攀升。
 
鑫芯半导体总裁、鑫晶半导体董事长郑加镇博士表示,鑫芯半导体专注于12寸半导体硅片的研发和制造,致力于成为具备全球竞争力的半导体硅片企业,为国家半导体产业发展和突破上游大硅片“卡脖子”制约做出我们应有的贡献。时值公司12寸硅片技术、销售取得重大进展之际,公司启动A轮融资成功引进了包括信达风、沂景、石溪、瑞芯、宝鼎、华菱、中超等国内知名投资机构,公司将借助资本的力量,快速提升产能爬坡和面向先进工艺的产品研发和销售。
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