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民德电子:拟募资5
亿元
发力碳化硅功率器件项目
总投资超100
亿元
,这4个集成电路产业项目签约金华
博蓝特拟募资5
亿元
强化新型半导体业务
TCL科技:预计上半年实现净利润65
亿元
-69
亿元
TCL科技
上半年
净利润
半导体显示
中环半导体
500
亿元
!阿里巴巴或计划收购紫光股份
总投资5
亿元
中科光芯株洲工厂落户株洲云龙示范区
总投资10
亿元
,山西宇皓新型光学材料项目签约落户江苏南通
总投资22
亿元
翔海光电产业基地落户广东云浮新区
发力超聚变技术 华为7.7
亿元
成立新公司 涵盖集成电路设计业务
涉及半导体光刻胶等 八亿时空拟16.80
亿元
投建电子材料基地项目
16.8
亿元
八亿时空拟投资建浙江上虞电子材料基地项目
北京君正14
亿元
定增申请获深交所受理 发力嵌入式MPU系列芯片、车载LED照明系列芯片等
国家大基金7.44
亿元
转让华天科技控股子公司27.23%股权
总投资25
亿元
江丰新材料产业园签约哈尔滨
总规模100
亿元
产业母基金等多个半导体项目签约义乌
烨映微拟创业板IPO 募资9
亿元
投建MEMS项目
宏泰科技完成新一轮超
亿元
融资 用于功率半导体测试系统
安路科技科创板IPO获通过 拟募资10
亿元
深圳将建22
亿元
SiC项目,背靠4万亿资产大股东
半导体芯片项目落户佛高区 总投资7.6
亿元
海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体结构封顶 总投资100
亿元
同步电子完成2
亿元
股权融资 产品应用于神舟十二号载人飞船
深南电路:拟60
亿元
投建广州封装基板生产基地项目
第三代半导体厂商海威华芯获12.88
亿元
增资 正威金控成第一大股东
杭州拥有8条芯片制造生产线 去年集成电路产业规模340
亿元
50
亿元
集成电路晶圆制造项目落地无锡
2025年厦门集成电路产值有望超千
亿元
兴森科技:20
亿元
定增申请获证监会受理
总投资60
亿元
深南电路拟投建广州封装基板生产基地
禹创半导体完成超
亿元
A+轮融资,未来继续攻关第三代GaN等产品研发
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