资料显示，天岳先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域，主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。目前，其6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底已形成小批量销售。
自成立以来，天岳先进完成了多轮股权转让和增资，投资方包括国开行、中车时代、中微公司、深创投、先进制造产业投资基金二期等投资机构和A股上市公司等，此外，近年来在半导体领域全面布局的华为也是其股东之一。
科创板上市公告书显示，本次发行前，华为旗下投资平台哈勃科技对天岳先进持股7.0493%的股权，发行后持股比例将有所下降，为6.3444%。值得一提的是，天岳先进还是哈勃科技布局第三代半导体领域投资的第一家企业。
近年来，天岳先进营业收入实现持续增长，2018年至2020年，营业收入由2018年的1.36亿元增长至2020年的4.25亿元，年均复合增长率达76.65%。此外，2018-2021年1-6月，归属于母公司所有者的净利润分别为-4,213.96万元、-2.01亿元、-6.42亿元、4,790.8万元，公司在2021年1-6月已实现盈利。
天岳先进预测，2021年全年可实现营业收入为4.65亿元至5.05亿元，较2020年增长9.46%至18.88%；归属于母公司股东净利润为6500万元至1.05亿元。
申报稿显示，天岳先进原计划募集资金20亿元，扣除发行费用后将投资碳化硅半导体材料项目。不过，科创板上市公告书显示，天岳先进此次实际募集资金总额为35.58亿元，募集资金净额为32.03亿元。
据悉，天岳先进计划在上海临港新片区建设碳化硅衬底生产基地，满足不断扩大的碳化硅半导体衬底材料的需求。目前，该项目已被上海市发改委列入《2021年上海市重大建设项目清单》。
根据规划，天岳先进碳化硅半导体材料项目建设期为6年，自2020年10月开始前期准备进行工厂研究、设计，计划于2022年试生产，预计2026年100%达产。
