长电科技预计2021年净利润超28亿元,已经出货第三代半导体测产品

日期:2022-01-26 来源:半导体产业网阅读:477
核心提示:集成电路制造和技术服务提供商长电科技布局车用第三代半导体,并且已经出货车用充电桩第三代半导体封测产品。长电科技24日公布20
 集成电路制造和技术服务提供商长电科技布局车用第三代半导体,并且已经出货车用充电桩第三代半导体封测产品。
 
长电科技24日公布2021年未经审计财报,公告显示,长电科技自2021年1月1日至2021年12月31日,经公司财务部门初步测算,预计公司2021年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币28.00亿元到30.80亿元,与上年同期(法定披露数据)相比,将增加14.96亿元到17.76亿元,同比增长114.72%到136.20%。预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为23.50亿元到25.80亿元,与上年同期(法定披露数据)相比,将增加13.98亿元到16.28亿元,同比增长146.85%到171.01%,本期业绩预告为公司根据经营情况的初步预测,未经注册会计师审计。
 
长电指出,报告期内,公司持续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域,整合提升全球资源效率,强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等举措,以更加匹配市场和客户需求,打造业绩长期稳定增长的长效机制,使公司各项运营积极向好。同时,来自于国际和国内客户的订单需求强劲,各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,全面推动盈利能力提升。
 
出售参股公司SJ SEMIConDUCTOR CORPORATION股权的影响:公司在报告期向独立第三方出售全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司持有的SJ SEMIConDUCTOR CORPORATION全部股权,影响当期投资损益2.86亿元。
 
长电科技指出,长电积极布局5G通信、车用电子、人工智能物联网(AIoT)等芯片封测;5G通信方面,长电正与客户开发高密度扇出型封装(fan-out)2.5D复晶球闸数组封装载板(FCBGA)产品,也正布局小芯片(Chiplet)封装。
 
同时,长电科技也积极布局第三代半导体,长电在中国厂区已布局绝缘栅双极晶体管(IGBT)封装业务,锁定车用电子和工业领域,同时具备碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)芯片封装和测试能力,目前已在太阳能和车用充电桩出货第三代半导体封测产品。
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