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标准 | 电子五所牵头的T/CASAS 005《用于硬开关电路的
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HEMT动态导通电阻测试方法》形成委员会草案
宇腾科技光电新材料
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项目试车成功
限时回放|强芯沙龙第二期精彩不容错过!大咖做客畅聊
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功率半导体的现在与未来
国星光电SiC功率器件、
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-DFN器件已小批量接单,正配合客户送样测试
2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目曝光!重点布局
GaN
功率器件、MCU、EDA等领域
2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目公示,涉及
GaN
功率器件、EDA等
安世半导体与电子器件供应商合作,生产车规
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功率模块
功率半导体再迎新一轮扩产契机IGBT、SiC、
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成集中发力方向
宽禁带半导体
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单晶衬底项目、Wi-Fi Halow芯片项目等重大项目落地苏州高新区
2025年,全球SiC/
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功率半导体市场将增至52.9亿美元
罗姆与台达联手开发第三代半导体
GaN
(氮化镓)功率器件
ROHM确立栅极耐压高达8V的150V
GaN
HEMT的量产体制
晶湛半导体发布Full Color
GaN
®全彩系列LED产品并打破300mm壁垒
宏光半导体:与
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Systems进行首次公开
GaN
的行业实地试验
终端市场故障率为零!
GaN
功率芯片行业领导者纳微半导体宣布成功发货超过四千万颗
Navitas
氮化镓
纳微半导体
GaN
GaN
Systems和徐州金沙江半导体共同展示
GaN
在提高数据中心效率和盈利能力方面的巨大优势
郭明錤:预计苹果今年将发布30W快充
GaN
充电器,采用全新外观设计
GaN
Systems:车用
GaN
将在2024年爆发
赛微电子:公司一直在努力解决
GaN
业务的供应问题
吴越半导体获战略融资,曾发布厚度突破1厘米的
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晶体
晶方科技:2000万美元投资第三代半导体
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器件设计公司VisIC
赛微电子:
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(氮化镓)制造产线正在建设中
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功率半导体的可靠性挑战与应对之策
国星三代半再出新品,SiC模块、
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器件、SiC功率分立器件齐上新
纳微半导体宣布在上海成立一个电动车
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芯片设计中心
第三代半导体-氮化镓(
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)产业链基本形成
第三代半导体
氮化镓
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产业链
基本形成
国星光电:公司第三代半导体新产品
GaN
-DFN器件可应用于新能源汽车充电、手机快充等
国星光电
第三代半导体
新产品
GaN-DFN器件
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手机快充
河北半导体研究所高楠:国产4英寸
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衬底上MOCVD外延高质量Al
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HEMT材料
无锡诞生全球最薄半导体
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晶体,厚度突破1厘米!
中科院半导体研究所张连:亚毫米波段
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基HEMT与选区外延技术研究
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