2025年,全球SiC/GaN功率半导体市场将增至52.9亿美元

日期:2022-05-06 来源:上海证券报阅读:309
核心提示:5G催生了万物互联,新的应用蕴藏商机无限,给第三代半导体也带来重要机遇。
5G催生了万物互联,新的应用蕴藏商机无限,给第三代半导体也带来重要机遇。
 
4月29日,TrendForce集邦咨询召开第三代半导体线上交流会,英诺赛科、泰科天润、邑文科技等领先企业透露了各自的产业化最新进展。
 
与会人士认为,第三代半导体备受资本市场青睐,行业已进入快速增长期,预计中国化合物半导体产业未来五年内有望崛起。
 
受到资本青睐
 
4月27日晚间,上交所官网显示,南京晶升装备股份有限公司(以下简称“晶升装备”)科创板IPO已获得受理。
 
据悉,晶升装备是一家半导体专用设备供应商,主要提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。其中,碳化硅单晶炉主要应用于碳化硅单晶衬底制造,蓝宝石单晶炉主要应用于LED衬底及消费电子领域材料制造。2021年,碳化硅单晶炉占其收入比例的63.81%。最近三年,晶升装备陆续开发了三安光电、东尼电子、浙江晶越等客户。
 
2021年9月,公司IPO申报前的最后一轮融资,产业龙头沪硅产业、中微公司、立昂微等火线赶上最后一趟车。
 
全球科技研究机构集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄透露,目前第三代半导体备受资本市场青睐,近两年有非常多的厂商获得融资,海外像Wolfspeed、Navitas、Transphorm均已上市,国内如山东天岳今年成功登陆科创板,天科合达等也准备IPO,泰科天润、英诺赛科等一级市场融资也相当顺利,同光晶体融资也获得长城汽车、汇川技术的支持。

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第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体材料。第一代、第二代半导体技术在光电子、电力电子和射频微波等领域器件性能的提升已经逼近材料的物理极限,迫切需要发展第三代半导体技术。从性能上,碳化硅更适合一些高功率的场景,像特高压、轨道交通、光伏、新能源汽车等。氮化镓则更适合一些高频率的场景,如通信基站、数据中心。
 
集邦咨询分析师龚瑞骄表示,中国这几年在极力推动新基建,包括5G基站、轨道交通、新能源汽车、数据中心以及可再生能源等,这些将极大拉动第三代半导体需求。全球碳化硅、氮化镓功率半导体市场预计2022年将达到18.4亿美元,2025年会进一步增长到52.9亿美元,成长非常迅猛。
 
中国企业加码第三代半导体
 
2021年,“缺芯”是整个中国汽车行业的关键词。中国企业正在全力推进第三代半导体产业化。
 
集邦咨询研究显示,从2022年应用市场看,碳化硅材料67%用于汽车,26%用于工业,其余用于消费和其他领域。氮化镓材料70%用于快充等消费电子领域,23%用于工业,4%用于汽车。
 
泰科天润是国内第一个获得国际权威机构DNV和USCG认证的碳化硅电子电力企业。泰科天润湖南6英寸碳化硅扩建项目已经于去年7月进入试生产阶段,投片40工程批次以上,综合良率90%以上。公司相关人士告诉上证报记者称,公司湖南生产线满产是6万片/年,去年已经实现批量出货,今年4月订单已经破亿元。

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英诺赛科建设了全球首家8英寸硅基氮化镓IDM量产线,目前已经大规模出货。公司计划投资60亿元扩建的苏州8英寸氮化镓研发生产基地全线投产后将形成年产78万片功率控制电路及半导体电力电子器件的产能。
 
英诺赛科与浪潮、小米、OPPO、比亚迪、禾赛科技、安森美、MPS等国内外厂商开展深入合作,进行功率器件和射频器件的应用开发。
 
三安光电旗下湖南三安半导体有限责任公司主要从事碳化硅、硅基氮化镓等研发及产业化,包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链,投资总额160亿元。项目达产后,将形成约36万片/年产能。该项目一期正处于建设期,已建产能争取2022年7月前全面达产,预计初步释放碳化硅产能3000片/月、硅基氮化镓产能1000片/月。
 
化合物半导体建设如火如荼,也助力中国设备起飞。邑文科技是该领域全新薄膜与刻蚀设备研发制造商,去年实现销售收入3.2亿元。公司副总经理叶国光预计,中国有非常大的市场,不少海外人才慢慢回到国内,资本市场也在支持设备国产化,人才、市场、资本、政策等合力,相信未来中国的化合物半导体产业五年内有望崛起。
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