吴越半导体获战略融资,曾发布厚度突破1厘米的GaN晶体

日期:2022-02-16 阅读:473
核心提示:近日,无锡吴越半导体有限公司(以下简称:吴越半导体)获战略融资,投资机构包括海南启禾创业投资合伙企业(有限合伙)、无锡德
近日,无锡吴越半导体有限公司(以下简称:吴越半导体)获战略融资,投资机构包括海南启禾创业投资合伙企业(有限合伙)、无锡德扬管理咨询合伙企业(有限合伙) 、清大海峡、达晨财智 、乾道基金 、龙鼎投资、新投集团。
 
吴越半导体成立于2019年,专注于氮化镓自支撑衬底的开发、生产和销售。2020年2月,吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目签约落户无锡高新区。当时消息显示,吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目总投资37亿元,主要进行2-6英寸氮化镓自支撑单晶衬底及GaN-On-GaN功率芯片、射频芯片的研发和生产。该项目全部建成投产后,不仅能够打通从材料到芯片到器件的整个产业链,创造年30亿元的销售额,还能够填补无锡市在化合物半导体原材料领域的空白。
 
2021年12月,吴越半导体在无锡举行GaN晶片出片仪式,并展出了全球范围内首次厚度突破1厘米的GaN晶体,在业内引起了广泛的关注。另外,在本次仪式上,吴越半导体还获得了君联资本、新投集团签署的A轮融资。
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