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【CASICON 2021】东南大学教授刘斯扬：SiC功率MOSFET器件可靠性研究进展
 评论 ⋅  2021-09-14 10:30
CASICON 2021前瞻：碳化硅与金刚石单晶衬底技术与产业化研究
 评论 ⋅  2021-09-10 10:47
CASICON 2021前瞻：金刚石微波功率器件研究
 评论 ⋅  2021-09-10 10:46
CASICON 2021前瞻：SiC功率MOSFET器件可靠性研究进展
 评论 ⋅  2021-09-10 09:45
CASICON 2021前瞻：氧化镓基双极型异质结功率器件研究
 评论 ⋅  2021-09-07 17:34
鸿海买下旺宏6吋厂后 还将成立半导体研究所？
 评论 ⋅  2021-09-07 13:47
屠海令院士：发展第三代半导体要做好顶层设计，研发和生产并重
中国工程院院士北京有色金属研究总院名誉院长中国有色金属工业协会副会长屠海令第三代半导体顶层设计研发生产并重
 评论 ⋅  2021-09-06 18:59
CASICON 2021前瞻：复旦大学青年研究员樊嘉杰将出席南京功率与射频半导体应用峰会
复旦大学樊嘉杰CASICON2021SiC功率器件先进封装材料可靠性优化设计
 评论 ⋅  2021-09-04 15:15
CASICON 2021前瞻：南京大学电子科学与工程学院陈鹏教授将出席南京功率与射频半导体应用峰会
南京大学陈鹏教授GaN基肖特基功率器件研究新进展
 评论 ⋅  2021-09-04 12:34
中科院上海微系统所程新红研究员将出席南京功率与射频应用峰会，将带来“SOI基GaN材料及功率器件集成技术进展”
中科院上海微系统所程新红研究员南京功率射频应用峰会，SOIGaN材料功率器件集成技术
 评论 ⋅  2021-09-03 15:32
电子科技大学教授邓小川将出席南京功率与射频应用峰会 分享极端应力下SiC MOSFET器件动态可靠性研究进展
 评论 ⋅  2021-09-03 15:30
确认！美国弗吉尼亚理工大学电力电子研究中心助理教授张宇昊将分享三大主题报告，期待9月13-14日南京功率与射频半导体峰会见！
 评论 ⋅  2021-09-02 19:35
半绝缘碳化硅单晶衬底的研究进展
 评论 ⋅  2021-08-24 15:15
研究人员对影响半导体行业数十年的“摩尔定律”有了新的认识
 评论 ⋅  2021-08-23 14:05
联盟产业研究不断深入 助力企业新市场部署
 评论 ⋅  2021-08-19 16:46
Si基GaN 射频器件研究进展
 评论 ⋅  2021-08-11 14:21
《Nature Electronics》：港科大氮化镓基互补逻辑集成电路研究取得重大成果
港科大氮化镓基互补逻辑集成电路香港科技大学陈敬教授
 评论 ⋅  2021-08-09 17:02
北方华创、赛微电子等组建，北京一工程研究中心获批，涉及先进MEMS工艺研发
 评论 ⋅  2021-08-06 13:52
半导体所等在半导体材料“异构外延”研究中获进展
 评论 ⋅  2021-08-03 15:24
李克强:我们到了要大声疾呼加强基础研究的关键时刻
李克强国家自然科学基金委员基础研究关键时刻
 评论 ⋅  2021-07-26 15:30
瑞波光电与深大共建研究生联合培养基地 涉及大功率半导体激光芯片等专业方向
 评论 ⋅  2021-07-16 17:08
中国科学院微电子研究所叶甜春：芯片工业是我国信息化时代最大的短板，还需要10-20年才能解决
中国科学院微电子研究所叶甜春芯片工业信息化
 评论 ⋅  2021-07-16 11:09
比亚迪投资杰华特微电子，后者致力于功率管理芯片研究
 评论 ⋅  2021-07-15 09:49
安世中国总部和研究院在沪成立，支撑临港晶圆厂项目加快建设
 评论 ⋅  2021-07-14 11:38
闻泰科技安世半导体中国总部和研究院在沪成立
 评论 ⋅  2021-07-13 14:13
巴塞尔大学研究人员首次为超薄半导体配备超导触点 有望带来新量子现象
 评论 ⋅  2021-07-08 14:33
研究机构：二季度三星电子SK海力士存储芯片销售额将增至26万亿韩元
 评论 ⋅  2021-07-06 09:56
苹果30年投资并购布局研究：在智能汽车上还能发明新赛道吗？
 评论 ⋅  2021-07-02 09:44
研究机构预计今年智能手机OLED屏幕出货量将大幅增长
 评论 ⋅  2021-06-30 10:10
云大半导体材料硫化铂光电特性研究获新突破，助力大面积电子器件发展
 评论 ⋅  2021-06-23 11:14
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