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应用
台积电和Graphcore准备合作研发3nm AI加速芯片
积电
晶体管
节点
芯片
工艺
处理器
华虹半导体最新推出90纳米超低漏电嵌入式闪存
工艺
平台助力大容量MCU解决方案
工艺
半导体
嵌入式
漏电
平台
超低
台积电称EUV技术让5纳米芯片不良率反低于7纳米
纳米
密度
缺陷
不良
工艺
制造工艺
台积电介绍12-Hi 3D堆叠
工艺
欲将SoIC推向新的极限
堆叠
芯片
该公司
缩减
积电
复杂度
台积电预计5nm将占2020年16nm以下晶圆产能的11%
生产
积电
产能
晶圆
该公司
工艺
台积电确认正研发3nm和4nm
工艺
:功耗降低30%、2022年量产
三星
积电
量产
明年
试产
将在
台积电已生产10亿颗7nm芯片,搭载产品超过100款
工艺
芯片
投产
积电
官网
生产
Mentor EDA 软件进一步支持三星Foundry 5/4nm
工艺
技术
三星
设计
验证
客户
工艺
定制
世界最大AI处理器升级7nm
工艺
:85万核心、2.6万亿晶体管
芯片
核心
晶体管
加速卡
翻倍
面积
晶圆材料及设备供应商已收到台积电大量订单
积电
工艺
芯片
业绩
量产
订单
Advanced Energy 在SEMICON WEST 2020 展览期内推出三款全新的
工艺
设备电源产品
电源
系统
解决方案
配器
技术
射频
台积电3nm
工艺
计划明年风险试产 有望提前大规模量产
量产
试产
工艺
风险
是在
他们的
10nm++
工艺
来了 Intel确认12代酷睿Alder Lake用上全新
工艺
工艺
会有
则是
性能
节点
产能
IDM模式要终结了吗?Intel 15年花费近万亿,10nm
工艺
开始提速
模式
工艺
都是
领域
美元
半导体
外媒:联发科明年二季度推出天玑2000旗舰5G处理器
天玑
智能手机
处理器
推出
工艺
会有
仍存“缺陷”!英特尔7nm芯片生产时间推迟半年上市
英特尔
纳米
芯片
制程
工艺
延迟
新思科技Design Compiler NXT获三星Foundry认证,用于5/4纳米FinFET
工艺
技术
三星
思科
客户
节点
工艺
技术
全面抢攻5G市场!联发科年底将推6nm
工艺
天玑400处理器
处理器
系列
天玑
亿元
营收
入门级
台积电将推出4nm芯片制程
工艺
计划2022年大规模量产
工艺
量产
积电
制程
计划
芯片
报道称三星正努力提升5nm EUV产能 高通骁龙875G芯片组或受影响
三星
芯片组
工艺
基带
旗舰
代工
华虹半导体持续打造卓越eNVM
工艺
平台
半导体
工艺
存储器
领先
器件
纳米
本土FPGA跨入16nm!易灵思推出16nm Trion Titanium FPGA 系列!
计算
架构
功耗
工艺
逻辑
性能
易灵思® 宣布推出16nm Trion® Titanium FPGA 系列
计算
架构
纳米
功耗
逻辑
工艺
国产半导体第一股 中芯国际宣布7月16日科创板上市
中芯国际
发行
资金
工艺
亿元
申购
国产CPU龙芯3A5000即将流片 单核性能暴涨50%
龙芯
新一代
处理器
工艺
性能
提升
南亚科技加快技术转化 第一代10nm
工艺
计划年底风险试产
南亚
研发
他们的
科技
存储器
工艺
【技术】用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积
晶片
封装
电镀
工艺
连接
晶圆
重磅!积塔半导体上海临港特色
工艺
生产线项目正式投产
积塔半导体
上海临港
特色工艺
生产线
项目
投产
原子级
工艺
实现纳米级图形结构的要求
刻蚀
原子
沉积
工艺
光刻
周期
三星宣布扩大晶圆代工产能 5nm EUV
工艺
将打造新一代芯片产品
三星
代工
将在
生产线
晶圆
解决方案
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