首页 > 新闻资讯 > 搜索
星通半导体“芯片测试封装基地项目”落户佛山，计划打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地
 评论 ⋅  2025-06-30 14:11
英特尔计划7月起开启史上最大规模裁员
 评论 ⋅  2025-06-26 09:15
特朗普芯片关税惹议！台积电与英特尔示警：恐拖延美国扩厂计划
 评论 ⋅  2025-06-25 07:50
JDI批准车载业务分拆计划，拟集中资源发展半导体业务
 评论 ⋅  2025-06-23 08:27
国家重点研发计划“氧化镓单片功率电子集成器件研究”项目启动会暨实施方案论证会成功召开
 评论 ⋅  2025-06-20 09:34
英特尔公司计划在全球范围内裁员规模可能超过1万人
 评论 ⋅  2025-06-19 08:03
德州仪器（TI）宣布计划在美国投资超600亿美元建设半导体工厂
 评论 ⋅  2025-06-19 07:57
天域半导体完成“全流通”备案，计划赴港交所主板IPO！
 评论 ⋅  2025-06-16 10:40
格罗方德计划投资11亿欧元扩建德累斯顿晶圆厂
 评论 ⋅  2025-06-10 16:59
恩智浦计划关闭多家 8 英寸晶圆厂，转向更高效率 12 英寸制造
 评论 ⋅  2025-06-10 09:24
SpaceX计划进军芯片封装领域
 评论 ⋅  2025-06-09 09:42
斥资160亿美元！格罗方德计划提升美国芯片产量
 评论 ⋅  2025-06-05 08:34
天岳先进：上海临港工厂二期8吋SiC衬底扩产计划正在推进中
 评论 ⋅  2025-05-22 07:25
富士胶片计划在印度建设半导体材料工厂
 评论 ⋅  2025-05-07 15:21
北汽福田计划2030年新能源比重超过50%
 评论 ⋅  2025-04-29 12:03
芯联集成参与广汽集团“汽车芯片应用生态共建计划”
 评论 ⋅  2025-04-22 08:51
台积电计划2027年量产面板级先进封装
 评论 ⋅  2025-04-15 19:38
韩国推出230亿美元芯片支持计划 应对美国关税变数及中企竞争
 评论 ⋅  2025-04-15 10:13
博通宣布100亿美元股票回购计划
 评论 ⋅  2025-04-10 11:12
宸展光电：美国营收比重不超过40%，计划推进美国境内生产线建设
 评论 ⋅  2025-04-10 11:04
比利时氮化镓厂商BelGaN拟被2.5亿欧元收购，计划生产光芯片
 评论 ⋅  2025-04-07 15:05
保时捷汽车宣布计划在未来几年内裁员数千人
 评论 ⋅  2025-03-13 08:28
Wolfspeed宣布计划再裁减约180个岗位
 评论 ⋅  2025-03-10 08:26
安森美宣布：计划69亿美元收购Allegro
 评论 ⋅  2025-03-06 13:38
特朗普呼吁终止520亿美元《芯片法案》补贴计划
 评论 ⋅  2025-03-05 18:20
北京市出台“人工智能+新材料”创新发展行动计划
 评论 ⋅  2025-02-08 10:55
三星2nm工艺SF2试产良率超预期，Exynos 2600量产计划稳步推进
 评论 ⋅  2025-02-08 10:17
日本Rapidus首座晶圆厂建设顺利，计划4月启动2nm制程试产
 评论 ⋅  2025-02-06 08:57
和辉光电计划赴港IPO
 评论 ⋅  2025-01-21 07:56
兆驰股份：计划今年推出首款光芯片产品
 评论 ⋅  2025-01-16 16:07
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部