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日立能源
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应用于IGBT的300毫米晶圆
尖端科技产业持续扩张,aim systems领先
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第二代AI智能MES产品
纳芯微
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基于创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC: NCA1462-Q1
英飞凌
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新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2,推动低碳化的高性能系统
河南焦作
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新能源出租车补贴政策,每台车补贴1万元
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“以旧换新” 拉动家电行业市场增长
安森美
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第七代IGBT智能功率模块
吉利汽车集团CEO宣布将
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三款全新新能源汽车
清纯半导体
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1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片
佳能计划今年
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低成本芯片制造机
京东方
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显示工业大模型AIoT推动显示智造高质发展
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首款 SiC MOSFET
迈铸半导体
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基于MEMS线圈的超薄发电机解决方案
凌锐半导体正式
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新一代1200V 18毫欧和35毫欧SiC MOS
英特尔
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1.8纳米制程半导体产品
华为发布会重磅
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智慧屏芯片及汽车新品
国星光电联合佛照电工
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33W氮化镓墙插快充新品
三安半导体
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650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET,发布8英寸碳化硅衬底!
三安光电:碳化硅二极管产品已
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第四代
美仁芯片
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用于电机控制的智能功率模块,性能达国际一流水平
日本政府拟
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新补贴制度 旨在确保半导体生产所需工业用水
三星宣布2025年
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首个GAA制程先进封装
全球首颗!中国团队
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AI全自动设计CPU!
泛林宣布
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全球首个晶边沉积解决方案
长电科技面向5G射频功放
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的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
东芝
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采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET
世界最好水平!奥趋光电
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新一代超高透过率AlN单晶衬底
首款搭载M3 Pro芯片的苹果Mac有望年底
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广汽埃安与滴滴将成立合资公司,2025年
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首款L4级量产车
安森美
推出
最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅(SiC)M3S器件
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