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顺德近年首个芯片封装测试项目落成
天岳先进:已形成
山
东济南、上海临港、
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东济宁碳化硅半导体材料生产基地
天岳先进
碳化硅
半导体材料
生产基地
衬底
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东粤海金成功研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片
高盟新材
300200.SZ
半导体材料
粤海金
碳化硅
单晶
衬底片
8英寸
中
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大学物理学院氢化物气相外延沉积系统采购项目公开招标公告
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东省新能源汽车产业高质量发展行动计划出台
ULVAC牛
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史三:GaN溅射技术进展
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东大学徐明升:SiC的高温氧化研究
九峰
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实验室全面布局SiC沟槽器件能力
山
大华天迟恩先:SiC器件在电能质量控制产品中的应用
IFWS 2023│九峰
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实验室袁俊:新型碳化硅沟槽器件技术研究进展
威讯联合半导体将北京和
山
东德州组装与测试工厂出售给立讯精密
IFWS 2023│南砂晶圆/
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东大学杨祥龙:大尺寸SiC单晶的研究进展
山
东:2025年实现全省行政村5G网络通达率超99%
半导体核心装备项目无锡惠
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区签约落地 总投资20亿元
北京石景
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区通用人工智能大模型产业集聚区揭牌 2025年AI产业收入破千亿!
总规模100亿元,
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东省工业高质量发展基金签约落地
正齐半导体高阶功率模块项目落地杭州萧
山
总投资10亿
重量级“首个”接续登场!
山
东“质造”到底有多惊艳?
清溢光电;佛
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生产基地项目将适时考虑引入电子束光刻机
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东首条12英寸集成电路用大硅片生产线通线
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东大学集成电路学院成立
论文推介丨
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东大学 · Ni掺杂β-Ga2O3单晶的光、电特性研究
安徽马鞍
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:自主创“芯” 智造未来
“碳”寻未来,
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西中电科公司争做碳基材料装备研发应用领军者
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东印发推动新能源汽车下乡三年行动计划
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东5G用户规模突破4700万户
中国电科(
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西)碳化硅材料产业基地(二 期)加速建设 预计2025年投产
有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目在
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东德州投产
走进第三代半导体产业链“链主”企业
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西烁科晶体有限公司——“小晶片”释放“大能量”
山
东:2025年要实现公共充电站“乡乡全覆盖”
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