首页 > 新闻资讯 > 搜索
中电化合物8英寸SiC外延片首批产品交付
 评论 ⋅  2023-11-02 17:08
中电化合物完成客户首批次8英寸SiC外延片产品交付
 评论 ⋅  2023-11-02 16:21
泰高技术与镓宏半导体一同致力于氮化镓外延片领域的全面战略推进
 评论 ⋅  2023-09-07 11:43
蔚来增持晶湛半导体，或加码氮化镓外延技术应用上车
 评论 ⋅  2023-08-31 16:01
纳芯微：逆势外延并购 加码汽车、泛能源类芯片战略布局
 评论 ⋅  2023-08-25 11:00
上海合晶IPO通过科创板上市委会议 为半导体硅外延片一体化制造商
 评论 ⋅  2023-08-17 11:38
厦门大学教授张洪良：氧化镓薄膜外延与电子结构研究
 评论 ⋅  2023-08-16 14:06
中镓半导体刘强：面向氮化镓同质外延功率/光电器件应用的氮化镓单晶衬底制备技术研发进展
 评论 ⋅  2023-08-02 10:10
晶盛机电：公司成功研发出具有国际先进水平的 8 英寸单片式碳化硅外延生长设备
 评论 ⋅  2023-07-14 08:53
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学教授宁静：宽禁带氮化物外延材料及集成器件
 评论 ⋅  2023-07-07 16:13
瀚天天成宣布开始量产 8 英寸SiC外延晶片，已签订1.92亿美元长单
 评论 ⋅  2023-07-06 18:54
中国电科48所发布最新研制的8英寸碳化硅外延设备
 评论 ⋅  2023-07-03 08:51
盛鑫半导体：大尺寸硅外延材料产业化项目实现首批设备入场
 评论 ⋅  2023-06-19 11:54
晶盛机电：碳化硅外延设备出货量位居国内前列
 评论 ⋅  2023-06-12 09:00
中微公司副总经理杜志游：深耕外延并举 打造业内国际一流
 评论 ⋅  2023-06-02 17:09
Transphorm与美国国家安全技术加速机构签订协议 用于开发GaN外延片
 评论 ⋅  2023-05-25 17:16
晶盛机电：碳化硅外延设备出货量已做到国内前列
 评论 ⋅  2023-05-24 17:18
厦门大学教授张洪良：氧化镓薄膜外延及电子结构研究
 评论 ⋅  2023-05-12 09:49
【CASICON 2023】中国电科第十三研究所芦伟立：电力电子领域宽禁带半导体外延技术进展
 评论 ⋅  2023-05-08 11:29
【CASICON 2023】烁科晶磊半导体陈峰武：分子束外延设备国产化进展及展望
 评论 ⋅  2023-05-08 11:26
【CASICON 2023】海乾半导体董事长孔令沂：碳化硅外延核心技术的产业化应用
 评论 ⋅  2023-05-07 09:26
半导体所在氮化物材料外延研究中取得新进展
 评论 ⋅  2023-04-26 10:30
合盛硅业：目前2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，实现量产
 评论 ⋅  2023-04-06 09:03
IFWS：碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿研究
 评论 ⋅  2023-02-12 17:57
现场火爆！IFWS：氮化物衬底材料生长与外延技术论坛召开
 评论 ⋅  2023-02-10 10:49
Arche开启韩国首个碳化硅外延片量产
 评论 ⋅  2023-02-02 18:30
开年重要碳化硅半导体论坛！直击碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿进展
 评论 ⋅  2023-01-31 20:10
国产碳化硅外延片供应商天域股份开启上市辅导
 评论 ⋅  2023-01-19 23:20
晶睿电子2023年将开展碳化硅外延片业务
 评论 ⋅  2023-01-16 16:23
立昂微拟11.3亿元增资金瑞泓，加码“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”
 评论 ⋅  2023-01-10 17:19
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部