5个半导体项目喜获国家科技技术奖
 评论 ⋅  2021-11-03 21:26
华中科技大学捧回5项国家奖 高密度高可靠电子封装技术项目获一等奖
 评论 ⋅  2021-11-03 17:49
晶湛半导体8寸GaN项目开建
 评论 ⋅  2021-11-03 15:42
11个项目在福建武平签约开工竣工超41亿元
 评论 ⋅  2021-10-27 14:14
浙江首条12吋晶圆生产线项目最新进展
 评论 ⋅  2021-10-27 13:57
晶盛机电拟定增57亿扩产碳化硅及半导体材料相关设备项目
晶盛机电扩产碳化硅半导体材料设备项目
 评论 ⋅  2021-10-27 11:55
中芯国际深圳扩产项目公示：月投12英寸晶圆4万片
 评论 ⋅  2021-10-25 17:21
石碣百达半导体材料增资扩产项目开工 总投资2亿元
 评论 ⋅  2021-10-21 17:13
普兴电子石家庄项目一期明年投产 年产36万片6英寸碳化硅外延产品等
 评论 ⋅  2021-10-20 16:10
恒烁半导体科创板上市申请获受理 拟募资7.54亿元用于芯片项目
 评论 ⋅  2021-10-20 15:49
一批功率半导体产业孵化平台项目签约湖南株洲
 评论 ⋅  2021-10-18 16:47
合肥升滕半导体项目投产 总投资约3.2亿元
 评论 ⋅  2021-10-18 10:04
广州又一氮化镓项目要开建，中试能力1000片/年！
 评论 ⋅  2021-10-15 17:17
欧智通半导体封测项目签约
 评论 ⋅  2021-10-14 16:50
马克龙公布300亿欧元“大项目” 聚焦半导体生物制药等领域
 评论 ⋅  2021-10-14 09:44
江苏省科技厅部署136项关键核心技术攻关项目，聚焦集成电路等优势产业链
 评论 ⋅  2021-10-14 08:27
总投资15亿元 四川英创力5G通讯/智能物联电路板制造项目开工
 评论 ⋅  2021-10-13 18:16
长电科技供应商德邦科技拟科创板IPO，募资6.44亿元投建封装材料等项目
 评论 ⋅  2021-10-12 18:54
宁德时代：拟投资不超320亿元建设电池材料产业园项目
 评论 ⋅  2021-10-12 18:22
烟台发布重大关键技术揭榜挂帅项目榜单 涉及液晶材料、光刻胶等
 评论 ⋅  2021-10-12 18:08
总投资近50亿元，9个集成电路产业项目签约落户南京浦口
 评论 ⋅  2021-10-12 17:49
格科微向子公司增资35.08亿元，将开展集成电路产业化项目
 评论 ⋅  2021-10-12 17:27
广州白云区高芯设计大厦项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2021-10-11 17:56
南充市顺庆区半导体高端装备产业园(二期)项目拟2022年建成 总投资37亿元，
 评论 ⋅  2021-10-09 15:25
总投资40亿元，中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江
 评论 ⋅  2021-10-09 15:06
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马
 评论 ⋅  2021-10-09 15:01
中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江
 评论 ⋅  2021-10-09 14:49
303亿元！19个集成电路产业重大项目落子无锡高新区
 评论 ⋅  2021-10-08 16:40
东尼电子：目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料
东尼电子碳化硅半导体材料项6英寸导电型碳化硅衬底材料
 评论 ⋅  2021-09-30 11:37
拟斥资不低于7亿元，扬杰科技投建半导体单晶材料扩能项目
 评论 ⋅  2021-09-29 13:33
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