近日，吉林省同芯积体电路材料股份有限公司与二道区政府签订了第三代半导体产业园项目协议。
据二道区商务局工作人员表示，第三代半导体产业园项目将整合国内外半导体行业顶尖的领军人才、前沿产品、优质设备及工艺，在长春打造国内最大的第三代化合物半导体衬底材料生产基地，填补长春市乃至吉林省在该领域的空白。
公开资料显示，第三代半导体产业园项目计划投资60亿元，将着眼于吉林省汽车芯片配套、新能源汽车充电设施配套、陆上风光三峡配套等领域，投产后将建设年产2.5万颗六英寸碳化硅晶锭及相关延链产品的生产线，为汽车、轨道客车、光学设备等产业产品配套打下坚实基础。项目达产后，预计年产值可达58亿元。
半导体行业是信息产业的基石，是国民经济的支柱。国内半导体产业的整体发展，对打破外国垄断、增强科技竞争力至关重要。公开资料显示，第三代半导体产业园项目计划投资60亿元，将着眼于吉林省汽车芯片配套、新能源汽车充电设施配套、陆上风光三峡配套等领域，投产后将建设年产2.5万颗六英寸碳化硅晶锭及相关延链产品的生产线，为汽车、轨道客车、光学设备等产业产品配套打下坚实基础。项目达产后，预计年产值可达58亿元。
资料显示，吉林省同芯积体电路材料股份有限公司成立于2022年01月26日，法定代表人为蔡钦铭。注册资本5亿元，其中第一大股东吉林省同芯科技有限公司出资3.5亿元，持股70%，广州艾高电新材料有限公司出资1.5亿元，持股30%。经营范围包括新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；电子专用材料制造；电子专用材料销售；新材料技术推广服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售等。
