上海积塔半导体汽车芯片生产线项目获银团104亿元贷款
 评论 ⋅  2023-01-29 10:58
南京市浦口经济开发区公布一批半导体重大项目建设进展
 评论 ⋅  2023-01-29 10:50
湖南三安一期项目产能与良率稳步爬坡，二期扩产工程预计今年底完成
 评论 ⋅  2023-01-19 23:44
深圳大学刘新科团队、中科院微电子研究所黄森团队项目获2022中国电子学会科学技术奖二等奖
 评论 ⋅  2023-01-18 09:23
四川水利职业技术学院5G移动通信实训室采购项目(二次)竞争性磋商采购公告
 评论 ⋅  2023-01-17 15:33
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶
 评论 ⋅  2023-01-16 18:52
功率半导体器件公司中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶
 评论 ⋅  2023-01-16 17:26
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）具备竣工规划条件确认
 评论 ⋅  2023-01-13 17:05
温州宏丰半导体封装材料领域高端引线框架项目投产
 评论 ⋅  2023-01-13 16:19
安徽钜芯半导体年产6亿只半导体分立器件项目封顶 总投资5亿元
 评论 ⋅  2023-01-13 15:38
芯粤能半导体碳化硅芯片制造项目通过广东省能源局节能审查
 评论 ⋅  2023-01-12 18:46
温州宏丰投产半导体蚀刻高端引线框架建设项目
 评论 ⋅  2023-01-12 18:44
速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目开工
 评论 ⋅  2023-01-12 14:51
多个涉第三代半导体、芯片、封测等项目迎来新进展
 评论 ⋅  2023-01-11 22:15
9亿元人民控股集团高端硅基芯片封装项目开工
 评论 ⋅  2023-01-11 21:57
立昂微拟11.3亿元增资金瑞泓，加码“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”
 评论 ⋅  2023-01-10 17:19
科睿特半导体项目正式投产 总投资5亿美元
 评论 ⋅  2023-01-10 16:54
2个三代半项目落地+1个高阶封装基板项目开工！
 评论 ⋅  2023-01-09 23:26
集成电路厂商盛美半导体临港项目厂房正式封顶
 评论 ⋅  2023-01-09 17:02
泰晶微半导体项目签约落户江苏常熟高新区
 评论 ⋅  2023-01-09 17:00
格晶半导体第三代半导体产业化项目落地江西上饶 总投资25亿元
 评论 ⋅  2023-01-09 16:49
浙江创豪半导体年产45万片高阶封装基板项目开工
 评论 ⋅  2023-01-09 16:07
重庆两江新区2023年首批重大产业项目开工 涉硅及碳化硅部件项目
 评论 ⋅  2023-01-06 17:31
投资30亿元的高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段
 评论 ⋅  2023-01-06 09:59
万润科技：拟在武汉青山区投资兴建湖北长江万润存储器项目
 评论 ⋅  2023-01-05 17:58
福州大学旗山校区教学区智能充电桩运营项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-01-04 17:30
宏明宏科新型电子元器件及集成电路生产项目开工 一期总投资5.3亿元
 评论 ⋅  2023-01-04 15:35
湖南株洲半导体用碳化硅蚀刻环项目竣工
 评论 ⋅  2023-01-04 15:10
万润科技拟设子公司投建湖北长江万润存储器项目，进入存储半导体新领域
 评论 ⋅  2023-01-04 15:04
德智新材、芯邑半导体、强茂半导体、和研科技、任丙科技五家企业半导体项目迎新进展！
 评论 ⋅  2023-01-03 19:19
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