近日，卓芯杰（苏州）半导体材料科技有限公司国产光刻胶项目落户苏州太仓。太仓科技消息显示，该项目由新加坡南洋理工大学刘颖果博士团队领衔，旨在突破半导体材料“卡脖子”技术，研发193nm ArF光刻胶产品。
据介绍，该项目在主体树脂的结构设计、单体的合成工艺、主体树脂的合成工艺、光致产酸剂的评价、配方研究等多个方面论证了193nm光刻胶的研制工艺，研制出的样品可在7-14nm的光刻机上使用。机构分析指出，由于高端光刻胶的保质期很短（通常只有6个月左右甚至更短），一旦遇到进口“限供”甚至“断供”，势必面临国内芯片企业短期内全面停产的严重不利局面。随着关键原材料国产化进程提速，国内厂商有望实现份额提升。
（来源：科创版日报）
