面对IGBT持续上升的需求，近期国内企业持续放量，其中赛晶半导体、达新半导体、晶益通和广汽的在内4个IGBT项目迎来新进展，4个项目累计投资金额超46亿元。
》》赛晶半导体IGBT功率器件200万件项目
近日，浙江嘉善官方发布《2023年浙江省重大外资项目推进计划》，重点披露了7个入选项目，总投资24.86亿美元，其中包括赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目。
据了解，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目于2020年6月开建，总投资1.47亿美元（约合10.1亿元人民币）。次年6月项目一期竣工投产。该项目计划建设2条IGBT芯片背面工艺生产线、5条IGBT模块封装测试生产线，建成后年产能达200万件IGBT模块产品，产值预计突破20亿元。
目前，随着第一条生产线的投产，第二条生产线设备也基本到场，已经进入安装调试阶段，计划于今年6月底开始试生产。赛晶亚太半导体作为赛晶科技在IGBT领域的重要抓手，近年来的扩产也为赛晶科技在IGBT营收增长作出了重要贡献。据赛晶科技2022年财报显示，2022年赛晶科技获得来自电动汽车、光伏、储能等近30家客户的订单；产销IGBT模块约7万个，实现销售收入达3970万元，较2021年增长约12倍。
》》达新半导体6英寸IGBT功率半导体生产线项目
据涪陵发布消息，总投资约20亿元的达新6英寸IGBT晶圆产业化项目已于今年3月开工投建。4月6日，重庆新陵微电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目已经入驻办公，预计今年12月完成部分设备安装调试，实现试生产。
公开信息显示，2022年8月，宁波达新半导体在重庆成立项目公司新陵微电子，计划建设6英寸IGBT功率半导体生产线，该项目总投资约20亿元，建设一条年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线，产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光伏储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域。
目前，该项目研发中心已经入驻办公，生产基地将建设一条具备70微米的超薄背面制造和正面Trench技术制造6英寸车规级晶圆生产线，厂房装修工程已启动招投标程序，同时第一批生产设备陆续运输至生产基地。预计今年9月完成生产厂房装修及配套辅助工程建设，12月完成部分设备安装调试，有望实现试生产。
》》晶益通12亿IGBT模块材料和封测模组项目
据内江日报消息：4月6日，四川省内江市举行2023年第二季度重大项目开工仪式，本次内江高新区集中开工5个项目总投资83.63亿元，其中包括晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组项目。
据了解，该项目总投资12亿元，总占地150亩，拥有国内先进的高端精密加工技术，将建成集大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等于一体的全产业链条，与区内长川科技、明泰微电子等骨干企业互为配套，预计今年可实现过渡产值8000万元，全面达产后可实现年产值10亿元，年税收1.5亿元，为内江高新区建设百亿级电子信息产业集群注入强劲动力。
》》广汽IGBT封测项目
近日，广州市番禺区千亿投资项目推进高质量发展誓师大会举行。其中包括广汽电池科技项目、广汽自主电驱产业化建设项目、广汽零部件（广州）产业园有限公司项目、IGBT封测项目。
具体来看，IGBT封测项目总投资计划4.6亿元，将为广汽集团系统内整车厂及其电驱动系统厂商提供关键核心部件；广汽零部件（广州）产业园有限公司项目总投资约6.24亿元，将搭建起汽车关键核心零部件制造、技术创新等完整产业体系，为地方经济注入新的增长点。
