宁德时代公开“一种电池箱”专利，可有效使电池箱轻量化
 评论 ⋅  2021-06-02 14:29
台积电4纳米制程技术将于第三季度提前试产
 评论 ⋅  2021-06-02 14:23
露笑科技合肥碳化硅工厂，已开始设备安装调试
 评论 ⋅  2021-06-02 14:22
多家半导体企业科创板IPO迎来新进展
 评论 ⋅  2021-06-02 14:03
业内称“缺芯”或影响被动元件实际出货量
 评论 ⋅  2021-06-02 13:38
南大光电ArF光刻胶产品取得逻辑芯片制造企业55nm技术节点认证突破
 评论 ⋅  2021-06-02 13:35
智浦芯联宣布调价：全系列产品在原有售价基础上上涨15%-30%不等
 评论 ⋅  2021-06-02 13:32
士兰微调涨LED照明驱动产品价格
 评论 ⋅  2021-06-02 13:24
长电科技收购新加坡测试厂
 评论 ⋅  2021-06-02 13:22
获得10.75亿元补贴！台积电将与20家日系企业合作研发3D IC材料
 评论 ⋅  2021-06-02 13:21
翟婉明院士：高速列车大功率半导体芯片IGBT完全依赖进口，仍面临挑战！
 评论 ⋅  2021-06-02 13:14
总投资6.3亿元！瀚天天成碳化硅二期项目主体封顶，哈勃投资持股4.6%
 评论 ⋅  2021-06-02 13:08
AMD谈芯片的未来：3D Chiplet是关键
 评论 ⋅  2021-06-02 13:05
思达科技宣布全球首款量产型微间距大电流MEMS垂直探针卡上市
 评论 ⋅  2021-06-02 11:49
半导体紧缺，芯片巨头日进斗金
 评论 ⋅  2021-06-02 11:44
比亚迪成立半导体新公司
 评论 ⋅  2021-06-02 11:37
又一国产碳化硅玩家闯关科创板
 评论 ⋅  2021-06-02 11:35
国产碳化硅衬底厂商山东天岳科创板IPO获受理
 评论 ⋅  2021-06-01 17:49
外媒：大众计划将电池业务分拆上市
 评论 ⋅  2021-06-01 17:07
华为哈勃投资！这家公司6.3亿元SiC项目主体封顶
 评论 ⋅  2021-06-01 16:49
南大光电：ArF光刻胶产品再次通过客户认证
 评论 ⋅  2021-06-01 16:49
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理
 评论 ⋅  2021-06-01 16:46
长电科技宣布正式完成收购ADI新加坡测试工厂
 评论 ⋅  2021-06-01 16:43
连城凯克斯半导体高端装备研发制造基地项目一期今年将全面建成投用
 评论 ⋅  2021-06-01 16:42
北理工在无线充电微型超级电容器方面取得进展
 评论 ⋅  2021-06-01 16:34
南科大陈锐课题组在钙钛矿材料的结构自修复及稳定激光输出取得研究进展
 评论 ⋅  2021-06-01 16:28
美国加码半导体产业研发布局
 评论 ⋅  2021-06-01 16:21
比亚迪半导体成立新公司，经营范围含集成电路芯片及产品制造等
 评论 ⋅  2021-06-01 16:18
破纪录！小米首发200W有线快充+120W无线快充！
 评论 ⋅  2021-06-01 16:17
台积电与三星电子市值差距扩大至1179亿美元 一年扩大1000亿美元
 评论 ⋅  2021-06-01 15:49
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