中电化合物携手浙江大学成立联合培养实践基地，聚焦碳化硅和氮化镓材料
 评论 ⋅  2022-06-15 17:28
捷捷微电：未来重点拓展汽车电子、电源类及工业类三大市场
 评论 ⋅  2022-06-15 14:33
外媒：全球芯片短缺或将扩大到先进芯片领域
 评论 ⋅  2022-06-15 14:32
全球半导体重镇现“人力荒”，这类产品供应吃紧！
 评论 ⋅  2022-06-15 14:29
ASML有意大举向中国出售光刻机，意在何为？
 评论 ⋅  2022-06-15 11:52
韩国8英寸SiC单晶炉实现国产化！
 评论 ⋅  2022-06-15 11:51
工信部韩夏：我国建成了全球最大、最完整的光通信产业体系
 评论 ⋅  2022-06-15 11:08
新华三推出首款Wi-Fi 7家用路由器 支持最大320MHz频宽
 评论 ⋅  2022-06-15 11:06
5月新能源车排行榜出炉！比亚迪榜首！
 评论 ⋅  2022-06-15 11:00
《北京市数字消费能级提升工作方案》发布 2022年力争实现全市5G基站新增6000个
 评论 ⋅  2022-06-15 10:49
华为发布新一代40kW直流充电模块，提升电动车车主充电体验
 评论 ⋅  2022-06-15 10:37
光伏逆变器厂商进军功率半导体 固德威拟96.59万元投资中恒微
 评论 ⋅  2022-06-15 10:10
比亚迪绍兴新能源动力电池生产基地项目通线
 评论 ⋅  2022-06-15 10:09
4个显示产业项目签约落户嘉兴海盐，总投资10亿元
 评论 ⋅  2022-06-15 10:04
机构预测CIS是今年半导体细分领域最快增长点之一，产能将同比增13%
 评论 ⋅  2022-06-15 09:57
聚焦集成电路等领域 浙江省两家技术创新中心落地杭州，揭牌成立
 评论 ⋅  2022-06-15 09:54
日本将与美国合作，最早在2025年在日本建立2nm半导体制造基地
 评论 ⋅  2022-06-15 09:20
长川科技半导体AOI设备业务总部落户苏州工业园区
 评论 ⋅  2022-06-15 09:00
碳化硅“上车”开赛，诸多半导体企业开始内“卷”
 评论 ⋅  2022-06-15 08:51
华为哈勃参股！天岳先进SGI指数最新评分55分，净利润扭亏为盈成功实现摘“U”
 评论 ⋅  2022-06-15 08:46
博格华纳宣布携手两款超跑 供货最新800V碳化硅逆变器
 评论 ⋅  2022-06-15 07:35
士兰微：拟自筹30亿元建设年产720万块汽车级功率模块封装项目
 评论 ⋅  2022-06-14 15:51
工信部将出台自动驾驶、信息安全等标准，适时开展准入试点
 评论 ⋅  2022-06-14 15:45
吉利收购魅族，汽车/手机“CP”组合趋势渐显
 评论 ⋅  2022-06-14 14:27
罗姆SiC功率半导体产能将增加6倍 力求在2025年度成为全球市占龙头
 评论 ⋅  2022-06-14 14:19
2022年全球半导体市场或将增长16.3%
 评论 ⋅  2022-06-14 14:18
《湖南省能源发展报告2021》发布 2030年前可望实现“碳达峰”
 评论 ⋅  2022-06-14 11:49
SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到1090亿美元 2023年设备投资预计将依然强劲
 评论 ⋅  2022-06-14 11:22
长川科技半导体AOI设备业务总部签约落户苏州工业园区
 评论 ⋅  2022-06-14 10:06
无锡长三角数字经济产业园开工，总投资30亿元
 评论 ⋅  2022-06-14 09:58
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