新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
第三代半导体
氮化镓
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
>
地方动态
0
微博
Qzone
微信
日本将与美国合作,最早在2025年在日本建立2nm半导体制造基地
日期:2022-06-15
阅读:484
核心提示:半导体产业网获悉:据日本经济新闻报道,日本将与美国合作,最早在2025年在日本建立2nm半导体制造基地。据悉,日本和美国将在双
半导体产业网获悉:据日本经济新闻报道,日本将与美国合作,最早在2025年在日本建立2nm半导体制造基地。
据悉,日本和美国将在双边芯片技术合作伙伴关系下提供支持。两国的私营公司将在设计和量产方面进行研究。
日本和美国企业可能成立合资公司,或者日企建立新的制造中心。日本经济产业省将补贴部分研发费用和资本支出。
联合研究最早将于今年夏天启动,并在2025-2027年之间建立研究和量产中心。
打赏
0
条评论
投资165亿元4半导体项目签约/动工/投产,3项目投产、启用!
台积电6.6亿新台币收购中国台湾力森诺科厂房
北大王玮教授团队在芯片热管理领域取得进展
果纳半导体海宁生产基地投产仪式举行
不容错过的2024EeIE智博会,亮点连连看!
北京大学申请金刚石基氮化物半导体异质结构制备方法专利,能够得到高质量且低热阻的金刚石基氮化物半导体异质结构
中顺通利半导体产业化项目签约杭州余杭 总投资50亿元
信越化学将量产可简化半导体后工序的制造设备
总投资15亿元,西部科技创新港微电子新质科创湾项目签约落地
广州增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目成功通线
联系客服
投诉反馈
顶部